抢攻车用、绿能、工控 强茂进军慕尼黑大展

尽管近期消费电子芯片需求正在进行库存调整，不过电动车(EV)、工业自动化新科技趋势明确，各类功率半导体需求前景亮眼。

除国际IDM龙头英飞凌(Infineon)、安森美(Onsemi)、Wolfspeed、罗姆(Rohm)等，持续推出矽基与第三类半导体功率元件与模块外，台系功率元件厂强茂集团，也正式进军德国慕尼黑电子展，展出汽车、充电桩、太阳能、工控、电源领域的新产品，由强茂营运长陈佐铭、策略长李学寒等率领经营团队参展。

车用、工控功率半导体需求强劲支撑 IDM龙头营运表现，如英飞凌上修长期财测展望，强调已预见强劲结构性成长动能。英飞凌预估，未来基于1欧元兑换1美元的假设汇率，预期营收平均成长率将超过10%，较之前9%再略为提升。获利能力也将显着提升，部门利润率预期将达25%的平均水准，优于目前19%。

英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，德国德勒斯登工厂投资获得政治上的支持，希冀透过欧洲芯片法获得足够的资金。英飞凌第4财季表现亮眼，在2023会计年度也有好的开始。

英飞凌德勒斯登扩产计划的总投资额达50亿欧元，为英飞凌史上最大单一投资，预计新厂满载运转后，将带来与投资水准相当的年营收，并预计创造1,000个高价值工作机会，预计2026年秋开始投产。

另一方面，强茂集团近年来持续强化车用、工控、绿能等功率元件包括如二极管、MOSFET，甚至是IGBT布局。强茂指出，数码化、电气化、自动化、环境和能源效率是明确趋势，经过这几年的在线会议，强茂集团包括强茂、荧茂、虹冠将在慕尼黑与客户有实体会面。

强茂展出一系列的最新产品和技术，应用包括从汽车、EV充电桩、太阳能/绿色能源到工控和电源等。产品包括FS Trench IGBT、SJ MOSFET、SGT MV MOSFET、碳化矽(SiC)二极管、高品质车规超快恢整流器、ESD保护元件、桥式整流器、及虹冠45~140W PD charge方案等。

强茂团队由营运长陈佐铭领军，包括策略长李学寒、汽车事业体德籍副总Roland Koening、新创事业体韩籍主管李明虎、产品事业处处长李坤隆、经理刘信宏、欧洲业务区经理李嘉蕙、全球技术支持处处长陈国顺、全球业务部经理张德麟、营运长特助暨行销企划部江青霞等皆赴德国参展，再加上强茂当地团队，展现强茂扩大欧洲市场以及提高国际品牌知名度的强烈企图心。

责任编辑：朱原弘