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来源:化合物半导体市场发布时间:2022-11-15876浏览
询问 AI根据协议,英飞凌将在2025-2030年为Stellantis预留SiC产能,并向其直接Tier 1供应商提供CoolSiC™裸晶芯片,潜在的采购量及预留产能价值远超10亿欧元(约合人民币72.75亿元)。目前,英飞凌正与Stellantis洽谈关于Stellantis电动汽车品牌采用英飞凌1200V、750V CoolSiC Gen2p芯片的事项。
英飞凌表示,依托CoolSiC™技术的高性能、高可靠性和高品质特性,Stellantis电动车将拥有更长的续航里程及更低的功耗等优势,可创造最佳的驾乘体验,英飞凌将助力Stellantis实现标准化、简单化、现代化的汽车平台。
实际上,业界已达成共识,SiC将成为未来电动汽车的主流技术之一,也因此,各方积极布局SiC产业链,扩产、强强联盟、收购并购等一直都在SiC领域的“热搜榜”。
英飞凌作为车用SiC器件的主要供应商之一,面对汽车行业对SiC产品日益增长的需求,一方面持续加大投资力度,不断扩产SiC产能,另一方面也积极与Wolfspeed、II-VI等上游SiC材料大厂进行深度绑定,多元化产能供应,全面为下游客户提供产能保障。
就扩产来看,英飞凌今年上半年便豪气投资20亿欧元在马来西亚居林基地扩建第三个工厂,计划大幅扩充SiC和GaN等第三代半导体产能。预计到2024年,马来西亚居林新工厂将启动生产,届时可为英飞凌现有的奥地利维拉工厂提供SiC产能补充。
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