消费性IC市场陷流血战 富爸爸、好伙伴逆风驰援

近期显示驱动IC设计(DDI)业者敦泰公开释出市场震撼弹，包括证实裁员减薪、提列库存损失等，加上先前还有触控IC设计义隆电也证实有解除长约(LTA)等情事，足实使得IC产业链打了个冷颤。

供应链业者坦言，在景气修正，或是先前高度缺货的时刻，除了考验IC设计业者的产品多元度之外，个别公司是否有强大的集团战力「富爸爸」奥援，以及在供应链上下游是否有「好伙伴」，都成为在逆风中不败的契机。

也因此，个别领域、不同品项的芯片供应商，能否事前成功布局大打集团战的「打群架」整体战略，成为2023年下半电子业库存去化完毕之前支撑营运表现的要点。

就以驱动IC为例，包括联咏、敦泰、奇景、天钰、瑞鼎等较具知名度的业者，事实上不少厂商背后都有集团战的色彩与奥援，包括联家军、富士康/群创、友达等。在景气反转的时刻，也考验与晶圆代工厂、封测代工(OSAT)厂平时的合作默契，毕竟以LTA为例，其实或多或少都有商议协调的空间，针对短期急单的折价等，也并非绝无仅有。

熟悉IC供应链业者坦言，这些具有集团色彩的IC设计公司，若再加上本身持有较丰富多元的产品组合，举凡高端的OLED、需要稳定度的车用/工控DDI等，配合大型面板、系统、晶圆大厂的集体战略，加上各大龙头公司的投资部门对于市场的观察与精准度，也使得这些握有富爸爸的IC业者较能够具有弹性，在预期2022年第4季到2023年第2季的库存修正期当中，率先能够掌握后续订单分配、产能布局，替2023年下半的景气回温装好保险与做足准备。

半导体相关业者坦言，这也不局限于仅在显示驱动IC领域，举凡面临库存修正的各类基础IC包括微控制器(MCU)、微机电(MEMS)传感器、电源管理芯片(PMIC)、MOSFET、甚至二极管等，集团战的影响力也在这几年中持续彰显。一如先前大缺料时代，系统端能谁够掌握基础芯片才有货可出，IC设计业者谁能掌握晶圆代工、封测代工产能才能实际把订单换成业绩。

再随着基础消费用芯片市场快速从供不应求转为供过于求，两岸大宗的消费性电子芯片业者，目前正面临景气修正的严峻考验，但尽管如是，各大IC设计业者对于后续景气的看法也不全然相同，高度仰赖中端手机、TV传统DDI IC市场的业者，自然近期逆风较为剧烈，若能够有母集团、大股东在销售、代理、备货上略为微调，则或多或少可使得上下震荡的幅度略微减轻。

而电子业或半导体龙头大厂包括联发科、富士康、友达、群创、振曜、元太、华硕、光宝、华邦、联电、国巨等大型集团，事实上内部市场研究部门对于景气与市况变化掌握的程度也仍相对精准，在景气逆风的此刻，各大业者都正穷尽全力降低风险、调整脚步，希望能够在明年下半需求回温时，抢上第一波复苏的特快车。

台系相关业者发言体系，强调不对特定产品、单一客户等，做出公开评论。