汽车和半导体制造商尚未就2023年价格谈判达成协议

集微网消息，据Digitimes报道，近期汽车行业与晶圆厂的价格谈判进入了白热化时期。其中，小部分晶圆厂有望成功提升车用芯片价格。尽管如此，大部分的厂商仍在讨论中。

半导体供应商指出，在某些情况下，他们已经逐渐达成共识。Fab、IDM和一级供应商都可以后退一步，预计2023年的制造价格将以个位数百分比增长。事实上，在谈判开始时，客户方面就明确表示，只要供应顺畅，价格可以是市场所希望的。

汽车行业的一些人承认，他们仍在与晶圆厂谈判。不同的晶圆厂分配给汽车应用的产能百分比不同，因此在价格方面具有不同程度的持久性。随着持续的宏观变化，尤其是通货膨胀，可能会影响 、2023年的消费能力，汽车行业仍在寻找最佳的合作方式。

汽车供应链消息人士指出，从汽车芯片占多数的格芯，到台积电、联电、VIS等台湾晶圆厂，谈判仍在进行中，一小部分接近最终决定。无论如何，对于汽车行业的大多数人来说，谈判并不像预期的那么顺利，尤其是由于对晶圆厂的供应增长缺乏乐观情绪。

对于汽车供应链来说，最大的限制仍然是工厂对汽车级工艺的产能有限。这也是汽车芯片持续供不应求的主要原因。汽车制造商希望在价格谈判的基础上，他们还可以让晶圆厂加速将大部分潜在产能转化为汽车应用。

供应商也暗示，在与晶圆厂的谈判中，更难的部分是就预付款达成一致。他们应该投资于共同的未来，还是只为订单支付保证金？

对于汽车制造商来说，他们希望预付款能够支持晶圆厂在扩大或将产能转换为汽车用途方面的投资，以便他们的供应能够迅速增加。汽车方面可以保证订单和交货。在此期间，晶圆厂可以维持稳定的价格并扩大工业/汽车市场。毕竟，在5G时代，自动化和未来的汽车将保持不变的趋势。

简单来说，他们希望建立一个双方都受益的长期未来，以包括英飞凌、NXP、瑞萨、TI、STM或Tier 1在内的主流IDM为代表。

然而，另一方面，一些晶圆厂导致供需定价。生产转型或扩建将由晶圆厂自行承担。报价将直接反映当前成本。客户的预付款仅用于承诺期限内的保证购买。对于一些晶圆厂来说，他们计划利用工业和汽车需求相对稳定和高昂的价格来填补消费需求疲软造成的空缺。

诚然，大多数晶圆厂认为，消费者需求疲软是由于经济周期的波动，而不是结构性转变。因此，他们仍然对将大部分产能用于汽车应用持怀疑态度。毕竟一旦经济回暖，3C产品的需求就会快速反弹。

例如，台积电第三季度财报电话会议称，汽车应用占其收入的5%左右。尽管当前需求强劲，但仍对该行业并不抱乐观态度。