传台积电将制造特斯拉的下一代自动驾驶芯片

集微网消息，据Digitimes报道，台湾媒体《经济日报》援引报道称，传闻电动汽车制造商特斯拉已向台积电下了大笔订单，以制造其下一代全自动驾驶(FSD)芯片，这可能使其成为这家台湾晶圆代工厂的最大客户之一消息。

这些芯片将在4/5纳米节点上制造，预计将用于特斯拉的Hardware 4 (HW 4.0)计算机，该计算机专为汽车制造商的Cybertrucks而设计。然而，在2022年第三季度的财报电话会议上，特斯拉表示，以供应链问题为由，Cybertrucks的生产至少要到2023年年中才能在其得州超级工厂开始。同时，台积电拒绝就此事发表评论。

截至2022年第三季度，5nm工艺占台积电收入的28%。然而，汽车领域仅贡献了台积电收入的5%，而高性能计算(HPC)和智能手机分别贡献了台积电收入的39%和41%。

特斯拉于2016年开始自产自动驾驶芯片，其第一代FSD芯片于2019年进入量产，采用三星位于得克萨斯州奥斯汀的14nm工艺。第一代FSD芯片为Model S、Model 3、Model X和Model Y中的Tesla Hardware 3 (HW 3.0)计算机提供动力。

此前，人们普遍预计特斯拉将继续与三星合作，并在后者的7nm节点上制造其第二代FSD芯片。例如，BusinessKorea在2021年9月声称，三星计划于2021年第四季度在其位于韩国华城的7nm生产线上生产特斯拉的FSD芯片。位于华城的V1工厂于2020年2月首次部署了EUV光刻技术量产7nm及以下的芯片。

不过，特斯拉现身台积电2022科技座谈会，预示着一股变革之风，预示着台积电在sub-7nm技术上的领先地位，未来有可能拿下特斯拉订单。（校对/武守哲）