「2023年是富士康电动车关键」 刘扬伟预告新客户加入

富士康表示，3+3事业群整体进展顺利。DIGITIMES数据照片

富士康10日下午举办法人说明会，会中除关切日前国内大陆郑州厂事件的相关影响外，「3+3」产业布局与进展也是关注焦点。富士康董事长刘扬伟表示，营运本地化(Build Operate Localize；BOL)商业模式受到各国欢迎，富士康在电动车及半导体方面进展都很顺利。除了先前已经公布的电动车合作外，半导体预计年底前也会有好消息。

谈及富士康独有的BOL商业模式、3+3新事业，包括软件、半导体领域最新进展，刘扬伟指出，经过先前亲自前往印度、印尼及泰国拜会之后，很高兴BOL商业模式受到欢迎，富士康在9月和印尼Indika合资公司已经正式成立，计划在印尼生产电动巴士和电池，建立全面的电动车生态系统；而泰国电动车厂也将在12日动土，预计2023年底完工。

此外，富士康也参与沙国PIF所成立的Ceer公司，EV建置会基于委托设计制造服务(Contract design and manufacturing service；CDMS)模式，富士康负责开发车辆EEA架构和整车软件，预计2023年开始有较明显贡献；同时，富士康和Vedanta在印度半导体产业的合作前进展顺利，2022年底前应该会有好消息。

刘扬伟透露，2023年会是富士康在电动车事业非常关键的一年，相信很多合作案都会陆续展现成果。他指出，新客户方面还会有2家传统车厂及3家新创公司加入，目前新创已加入2家，传统车厂潜在客户有1家可能将落地。对于这些客户，除提供整车组装的服务外，也将争取供应零组件的机会。

至于进度方面，刘扬伟表示，首先是Model C预计2023年下半正式交车；美国俄亥俄州厂区的电动皮卡、INDI EV原型车，以及Monarch电动农用车也将陆续导入。还有印尼电动巴士和电池生态系、高雄电池中心以及墨西哥车用零组件厂，也都是2023年发展重点。

在维持既有ICT产业竞争力，并扩大3+3新事业布局的前提下，富士康表示，2023年资本支出将会高于2022年，国内仍是整体资本支出比例最高的地区，海外地区则需因应客户及市场需求，持续拓展台湾、越南、印度、墨西哥、美国、捷克等地产能。

车用半导体方面，刘扬伟表示，鸿扬半导体2022年度已经完成1,200V碳化矽MOSFET制程开发，目前和多个客户接洽中，预计2022年底开始接受新产品订单，并将于2023年下半取得车规认证，进行SiC产品的量产，以及提供模拟测试等服务。

对于独创的BOL商业模式，刘扬伟强调，BOL是新事业发展的关键，因为富士康会与在地合作伙伴携手建立产业生态系统，采用在地化营运，共同茁壮并打造在地永续经营的产业环境。不论在泰国、印尼还是印度的BOL，都是因应全球产业环境变革下，在地化供应链的布局。富士康则会运用高度整合的经验与优势，协助合作伙伴与当地政府共创三赢局面。

责任编辑：游允彤