晶圆代工厂虽有意愿 惟产能转至车用短期难保量

半导体厂转车规制程，有一定门槛。李建梁摄

近期车用IDM、一级供应商(Tier 1)针对2023年车用芯片的议价过程中，代工厂可增加的供给量多寡也是焦点之一，主要仍是新产能必须符合车规认证。

实际上，若从台积电、世界先进、联电等代工业者来看，多数IDM、Tier 1都知道，代工厂旗下哪个厂区及产能是可用的。只是除了原有消费性客户，还有其他车用同业也同时争抢，短期仍不易争取，就算争取得到，比例也不如想像中充裕。

半导体业者透露，多数晶圆厂都有不低的意愿，要调升旗下工业或车用产能比例，毕竟5G、AIoT、未来车、新能源等新兴产业发展，长期看好。只是产能转换至符合车规程序繁琐，成本自然增加许多。

以众所周知符合美国汽车电子协会认证(ACE)的AEC-Q100来说，分为Grade 0~3个等级规范最低及最高温范围。最低温度均在摄氏-40℃，高温依不同等级从85℃~150℃都有。为符合这些条件，半导体厂的冷、热冲击测试数量增加，高温烘烤测试的时间均与原有的不同。

而测试过后，还要导入产能，还得评估量产良率掌控，才能精准捉到获利率。所以，转换成车规制程、额外带来的成本不低。客户端若单纯从大幅增加需求量、想要进一步取得优惠或持平的价格，对部分晶圆厂来说，是另类挑战。

简单的说，即是不见得有把握可顺利转至车用，尤其放大量后的良率掌控及获利性均得纳入考量，还有得罪原有客户的潜在风险。层层顾虑，自然难在短期内给车规客户一个明确的增加量。

因应近二年车用半导体短缺，有些IDM、Tier 1厂迫于车厂需求恐急，只好自行吸收部分制程，尤其是后端良率筛检，以加速取得芯片。如果从这角度切入，可解释部分代工厂2023年价格只微升，因为晶圆厂投入转换的工程及增加的成本没上述那么多。

但这毕竟是权宜之计，代工厂对制程转换的规模、还无法有效掌控。还有IDM、Tier 1可调配额外自行筛检量能也有限。有些则是本身即车规长期合作关系，在订单能见度佳的情况下，因应短期市况进行各退一步的价格调整，但产能早已满载，要多给实际上也有困难。

部分拥有高比例车规产能的代工厂，针对2023年价格协议，至今气势仍高，毕竟仍处供不应求。汽车供应链业者指出，近二年严重短缺及抢货，不少半导体厂报价连调、造就陡峭的涨幅，考量大环境的震荡顾虑，才是议价的动力。

责任编辑：朱原弘