半导体砍单风暴发酵，台积电7nm产能利用率跌破五成

造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。

据了解，台积电7nm制程主要为智能手机、PC、服务器等产品市场服务。而今年来，消费电子终端需求疲软，晶圆代工下游客户库存高企，因此下游不得不缩减在晶圆代工厂及封测厂的下单规模，目前长、短期合约均大幅下修。

对于砍单和产能利用率的相关情况，台积电官方表示不予回应，但从其在法说会上的表态可管窥一二。

虽未提及客户具体的砍单情况，台积电总裁魏哲家在三季度法说会上明确表示，7nm产能利用率因市场需求变化短期转弱，高雄厂7nm计划确有所调整。与此同时，台积电已两度下调2022年资本支出至360亿美元，降幅达两成。

而后续晶圆代工厂将如何应对？报道指出，因终端需求进一步下探，后续终端客户即便库存水位恢复健康，拉货动能将依然低迷。有业内人士指出，部分晶圆代工厂为阻止订单流失，向客户约定在部分特定制程开出“优惠价”，折让约个位数百分比。

但台积电明确表示没有降价计划，拒绝打折。市场预期，明年台积电代工报价涨幅在3%左右，成熟制程涨幅在6%左右。台积电坚定认为，终端需求转弱仅是阶段性的变化。

而该阶段将持续多久？魏哲家预估半导体供应链库存水位将于第三季度达到高峰，第四季度将下滑，库存调整将延续到2023年上半年。

市场上也有较为悲观的声音，部分业内人士认为，终端客户库存策略极度保守，库存调整或将延后至2023年下半年。

‍