封测业者「共体时艰」 违约金收不收有学问

面临芯片库存压力，IC封测业坦言不只有Wafer Bank，还有「Die Bank」延后进入成品测试的概念，但上下游供应体系力求共体时艰不变。符世旻摄

在库存调整期协助大客户「共体时艰」成为台系半导体上下游供应链共识，熟悉IC封测业者透露，手机芯片确实面临较大的库存去化压力，联发科与台积电、日月光、京元电等供应体系之间仍是高度的互相依存。

近期OSAT厂除了替IC设计客户力背晶圆片库存，堆放晶圆测试(CP)完毕但延后封装的Wafer Bank外，成品测试端(FT)也替大客户背负已封装切割完毕、延后成品测试的「Die Bank」，希望等到2023年终端市况较为明朗时再进入FT阶段。

熟悉晶圆测试业者坦言，联发科等一线手机应用处理器(AP)设计大厂大约在2022年8月时已经明显感到市况挑战，陆续有修正生产量的计划，市场传出联发科罕见「当季砍单」，微幅造成向来计划性生产的晶圆代工厂困扰。

不过联发科与半导体供应链之间是互相依存的关系，减少投片与接受代工费用涨价等都是「可以协商」的生意模式，毕竟，各界也熟知以2022年的状况来说，这并非是台系IC设计转单他人或是产品设计的问题，终究回归到总体大环境的疲软。

尽管如是，业界证实联发科2023年度旗舰新品天玑9200仍持续保持生产计划，2021年度的天玑9000系列芯片虽然最终量能需求不如预期，不过，并未浇熄联发科新产品开发的热情，甚至4G系列手机AP遭遇较强烈的市场逆风，但2023年度也维持有数款的中端手机SoC新品计划。

成品测试业者坦言，尽管近期IC封测产业稼动率一路向下，面临稼动率保卫战，不过多数订单预计是递延，而非全然取消，预期2022年第4季、2023年第1季主力OSAT厂呈现淡季效应，但预期经过自2022年第3季起算至2023年第2季的9个月库存调整，2023年第2季前后稼动率应有机会回温。

Wafer Bank、Die Bank概念则彰显供应链之间的依存性，封测业者表示，其实观察半导体供应链之间，甚少有因为市况不佳、订单减少而有生意纠纷，反而大多是希望客户与供应商互助，共同度过难关，即便是目前有部分IC设计业者愿意缴交与晶圆厂之间的长约(LTA)违约金等情事，生意都仍好谈，这当中也有很多可以转圜的弹性空间。

对于OSAT厂来说，先前其实也有部分芯片品项与IC设计客户之间签有产能保障协议，不过，要不要收违约金、怎么收都是学问，封测业者直言，很多时候「长期合作关系」还是比较重要。

如近期因应市况需求的短期订单，OSAT厂也愿意提供专案性质的价格折让，即便业界预期2022年底、2023年初设计端应与OSAT厂有较大幅度的议价，但整体而言，上下游业者仍希望终端市况与库存水位尽快回归正常。

2023年总体经济仍有不确定性，业界预期，封测厂Wafer Bank、Die Bank状况可以随着IC设计大客户衡量需求的投片策略而逐步改善，如在最先进入库存调整的显示驱动芯片(DDI IC)领域，因设计公司开始在投片策略上有所节制，已经有了逐步缓解Wafer Bank等迹象。

设计业者也积极寻找2023年较有需求的芯片产品放大量能，做出较为适当的产能配置，力求携手供应体系一同度过寒冬。台系IC封测业者发言体系，强调不对特定客户与订单状况等做出公开评论。

责任编辑：陈奭璁