2030年前拿下晶圆代工亚军 英特尔高层发豪语

外界认为，即便英特尔为强化晶圆代工业务已有许多动作，但目前仍未反映在实际营运表现上。符世旻摄

英特尔(Intel)自2021年3月发布IDM 2.0策略、宣示重启并扩大晶圆代工服务以来，接连宣布在全球多地进行晶圆厂兴建与扩建计划。

英特尔晶圆代工服务(IFS)总裁Randhir Thakur接受日经亚洲(Nikkei Asia)访问时表示，英特尔目标是在2030年以前，成为全球第二的晶圆代工业者，预料也将拥有业界一流的盈利能力。

晶圆厂建设支出与随制程节点推进的晶圆制造成本愈发高昂，若要改善盈利能力，则拉高市场占有率、扩大制造规模便成为关键所在。按照目前的市场版图来看，英特尔想成为全球第二大代工业者，必须打败三星电子(Samsung Electronics)。除了精进制程技术以外，英特尔也需要建立起第三方IP产品组合、设计服务、封装与测试生态系等，方便客户使用英特尔制程。

虽然已知有高通(Qualcomm)、亚马逊(Amazon)AWS与联发科等签约成为英特尔代工客户，然而在2022年第3季期间，IFS营收年减2%仅余1.71亿美元，英特尔也没有指名道姓宣布新客户的加入。外界评论，这反映出市场竞争之激烈，包括在制程节点的推进上落后台积电与三星等问题。

IFS 2022年前3季总营收约5.76亿美元。Tom’s Hardware评论，若英特尔成功在2023年初完成以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)收购案，则IFS每年有望增加15亿美元左右的营收，并立即跃升全球第七或第八大代工业者。即便如此，要追赶甚至超越三星，还有一段长路要走。

不过，目前地缘政治情势的变化，很可能成为英特尔突破困境的着力点。

一名台湾半导体业界高层人士在接受日经亚洲访问时称，如果放到5年前来看，当时不会认为英特尔有在代工市场分一杯羹的可能性。然而目前在亚洲，特别是台湾与国内之间地缘政治压力上升的背景下，美国政府希望分散供应链，英特尔因此有了一些机会。现在的问题在于，英特尔如何利用这种「忧虑」来赚钱，拉拔代工业务成长。

Thakur也指出，在成立IFS以来，据英特尔持续与代工客户接触所知，很明显地，许多业者都看到了强化半导体供应链弹性与地理上达到平衡的需求。然而，英特尔大举在美国各地投资建厂，固然从物流、风险管理等方面来看，有望吸引美国客户，但由于台积电与三星也同时在美国建设先进晶圆厂，可以想像这种地缘政治优势，会在一定程度上被抵销，因此并无法太过乐观看待。

责任编辑：张兴民