DDI封测弹性降价保稼动率 基材需求4Q小幅回温

南茂董事长郑世杰资表示DDI动能还是会修正，但幅度已经减小。李建梁摄

全球半导体供应链面临高通膨、终端市场不振等逆风，其中，供需最先反转的显示驱动IC(DDI)在2022年第3季面临巨大库存去化压力，后段封测代工(OSAT)厂如南茂、颀邦等稼动率大打折扣，封装基材的代理业者如利机等，也透露DDI相关业务营收一度腰斩。

南茂董事长郑世杰证实，DDI相关领域第4季修正幅度已有缩小趋势，近期OSAT厂也愿意提供「较有弹性」的报价，后续重点将是力求稼动率提升。而观察IC设计客户新案、专案等，大多聚焦于车用、OLED DDI，这两大领域也是DDI业务当中相对稳健的部分。

利机相关业者也表示，虽然2022年第3季开始半导体产业进入库存调整期，总体经济又有俄乌战争、通膨压力、国内封控等影响，业界普遍没有办法完全预测库存真正去化的时间，对于后续景气看法保守。

第3季普遍是OSAT厂稼动率挑战的一季，南茂法说中揭露，第3季整体平均稼动率仅57%，较第2季75%和2021年同期85%明显降低。第3季封装稼动率约64%，测试稼动率约63%，DDI稼动率从第2季80%大幅下滑至49%，金凸块稼动率约46%。

展望第4季，郑世杰表示DDI动能还是会修正，但幅度已经减小，先前与客户签定的产能保障合约，有些已经陆续到期，执行上目前并无太大问题。后续则会采取较以往更保守的资本支出计划，同时大环境不佳，封测端会与客户相互合作「共体时艰」，代工价格上有弹性，将以稼动率提升为主要考量。

尽管终端需求何时回温还说不准，不过在供应链上下游普遍有去化库存共识的态势下，业界预期，最先行反应供需翻转的DDI，也有可能先行走出低谷。如先前营收腰斩的DDI相关基材领域，材料代理商利机指出，10月该业务月增18%，明显回温，可望符合市场预估第3季为全年谷底看法，第4季有望持平稳定或缓步上扬。

利机代理包括如载板、封装散热相关材料等，代理业者坦言，虽然第4季到2023年上半充满不确定性，但目前封测相关以及半导体载板相关2022年保持逐季成长，这两大业务第3季业绩写下历史新高，力拼下半年与上半年有同样表现。

利机企业通过第3季财报，虽受到DDI材料疲软影响，营收季减2成，但受惠于加值型投资、汇兑收益等，仍写下近14年获利表现新高，前三季已经赚赢2021全年，市场推估年成长超过4成以上。

对于封测厂来说，车用、OLED等都是IC设计客户新案主要方向，南茂指出，如OLED DDI相关业务中，约有20%为车用产品，长期来看仍看好半导体趋势。

责任编辑：朱原弘