持续布局碳化硅产品，瑶芯微完成数亿元C轮融资

根据朗玛峰创投11月3日消息，瑶芯微电子科技（上海）有限公司（以下简称：瑶芯微）于近日完成了数亿元C轮融资。

本轮融资由上海国盛集团旗下盛石资本和同创伟业联合领投，基石资本、美的投资等参与投资，朗玛峰作为老股东继续追加投资。本次融资的完成将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。

据了解，瑶芯微成立于2019年，总部位于上海张江，在西安、深圳、湖州等地设有研发中心和分支机构。公司致力于功率器件和智能传感器芯片的研发、生产与销售，在功率器件、MEMS+IC两条核心产品线上的业绩均取得快速提升，产品已完成各领域头部客户的验证通过，并正持续布局第三代半导体碳化硅、音频信号链等产品。

在功率器件领域，瑶芯微旗下产品包括硅基和碳化硅基两种类型，现已广泛应用于消费电子、工控、车载等领域，产品覆盖高、中、低压应用。

其中，硅基功率器件产品已被车载/Tier1客户采纳，相关产品通过了AEC-Q101认证，SiC MOSFET产品也已成功流片进入客户验证阶段；在MEMS+信号链领域，瑶芯微多款产品已实现量产，产品性能参数匹配国际领先水平，目前累计销量超2亿颗。

瑶芯微还与西安电子科技大学展开深度的产学研合作，牵头技术专家参与制定宽禁带半导体路线图和碳化硅国家标准，保障功率器件/第三代半导体产品研发技术持续领先。