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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-03490浏览
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据台媒《经济日报》报道,中国台湾相关研究机构统计显示,2022~2025年全球掀起晶圆厂扩厂潮,或将新增41个晶圆厂。其中,台积电、三星以及英特尔等大厂投入美国扩产,美国新增总数最多达到9个。
根据Knometa Research数据,当前全球共有452座晶圆厂,以日本112座居冠,中国台湾第二,美国以及加拿大第三。其中,亚洲地区占比近七成,12英寸厂方面中国台湾41座、韩国25座、日本26座、美国则为19座。
由于半导体应用需求成长与地缘政治因素,2022~2025年估计全球陆续动工兴建41座晶圆厂。数据分析显示,从总数看32座厂位于亚洲并以12英寸厂扩充为主。中国台湾估增6个厂包含12英寸4个、8英寸1个以及6英寸以下1个,日本估增7个厂包含12英寸厂6个与8英寸1个,中国大陆估增8个厂12寸7个与6英寸以下1个。另外美国新增晶圆厂总数9个,为增幅最大,包含12英寸厂估计新增8个,8英寸厂则估计增加1个。
分析师表示,相关产能扩张也产生更多碳排放,半导体业也必须改善高耗电、高碳排的问题。
来源:集微网

2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。
受益于产业链转移,2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元,同比增长22%,半导体材料产业迎来新一轮上升周期,大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热,龙头企业的200mm硅片产能利用率高,300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程:
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程
11月18日,苏州
锐意进取满帆前行的国产大硅片
——上海新傲科技股份有限公司(已定)
轻掺硅片的生产及应用
——上海超硅半导体有限公司(已定)
12吋CIS用硅片的特点简介
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(已定)
电子级硅料的生产与国产化现状
——青海黄河上游水电开发有限责任公司(已定)
美国芯片法案与四方联盟(Chip4)对中国大陆芯片发展的影响
——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人(已定)
全球电子级多晶硅市场及供应格局
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司(已定)
硅基材料无机元素分析新进展
——安捷伦科技有限公司(已定)
主题待定
——梅特勒托利多科技(中国)有限公司(已定)
全球大硅片供需与竞争格局
——寰球晶圆股份有限公司(邀请中)
中国半导体级单晶炉市场与国产化情况
——浙江晶盛机电股份有限公司(邀请中)
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势
——天津中环领先材料技术有限公司(邀请中)
8英寸SiC衬底技术进展
——山东天岳先进材料科技有限公司(邀请中)
半导体级硅材料及部件生产技术
——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(邀请中)
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启!如果您有意向做演讲报告或赞助或参会,欢迎您与我们联系!
演讲主题包括但不限于:
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)
中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)
中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)
中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)
中国大陆半导体封测项目表(月度更新)
中国大陆电子特气项目表(月度更新)
中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)
中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)
亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告,欢迎和我们联系:

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