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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-21500浏览
询问 AI2022年11月21日消息，台积电在美国亚利桑那州的5nm晶圆工厂，将于12月6日举行装机仪式。
此前据国外媒体报道，晶圆代工国际龙头企业台积电2020年5月份宣布在亚利桑那州建设的晶圆厂，在2021年6月份正式动工建设，经过一年的建设之后，已在今年夏天封顶，即将开始移入设备，计划2024年投入运营。
而外媒最新援引知情人士的透露报道称，除了在建的投资120亿美元的工厂，台积电还计划在亚利桑那州再建一座晶圆厂。台积电目前在亚利桑那州建设的工厂，是计划2021年-2029年投资近120亿美元，建成之后采用5nm制程工艺，为相关的客户代工晶圆，计划月产能20000片。
另据公开消息，美国《华尔街日报》透露，台积电计划在未来几个月内宣布将在美国亚利桑那州凤凰城北部再建造一座尖端的半导体工厂，投资规模约120亿美元，接近2020年拍板的5纳米工厂，新厂将采用最先进的3纳米制程。
报道称，台积电的这一决定是在华盛顿同意向半导体制造商提供补助金，以使先进的制造业回到美国本土后，该公司对在美国制造芯片所下的大赌注。
11月21日上午，张忠谋称，在美国亚利桑纳州设立5纳米晶圆厂，是美国最先进的制程，但在台湾并不是，台湾已经有3纳米晶圆厂了。媒体追问，3纳米晶圆厂是否也可能会落户美国亚利桑那州？张忠谋回答：是，在5纳米厂之后。首次证实台积电在继5纳米晶圆厂后，还会扩大投资在美设立3纳米晶圆厂。
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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