士兰微子公司获人民币5亿元增资 加速投入车用半导体

士兰微希望把握汽车和新能源产业快速发展的机会，加快产品结构调整脚步。士兰微

消费电子市场需求低迷，何时回暖仍是未知数，此时将布局重点转向汽车、新能源等领域，正成为半导体业界的普遍选择。近期，IDM业者士兰微公告，为了抓住新能源车、太阳能光电领域的发展契机，控股子公司成都士兰新增注册资本额人民币5亿元，引进两个新投资方。

这两个新投资者为成都重产一期基金与成都水城鸿明投资，分别增资人民币4.3亿元与7,000万元。增资计划若顺利实施，将为成都士兰车用半导体封装一期产线的建设和营运，提供资金保障，有利于加快达成车用功率模块的产业化。增资完成以后，士兰微仍是成都士兰的控股股东，持股比例从增资前的70%降为53.21%。

士兰微于2022年6月通过《关于成都士兰投资建设项目的议案》，拟透过成都士兰，针对车用半导体封装一期进行投资，总投资额人民币30亿元，兴建车用功率模块封装产线，新增年产能720万块，建设周期3年。

士兰微加速车、电事业布局

目前，士兰微各条产品线都在加快汽车与太阳能光电、新能源等市场的布局，尤其聚焦车用功率模块封装，补齐车用芯片部分的不足。仅在2022年，士兰微就多次加码投入功率半导体，包括7月参股子公司厦门士兰明镓正式启动化合物半导体二期建设计划，投资人民币15亿元建设1条6寸碳化矽（SiC）功率装置晶圆产线，规划年产能14.4万片，其中SiC-MOSFET 12万片、SiC-SBD（肖特基二极管） 2.4万片。

短短3个月，这条产线便宣告达成初步通线，首颗SiC装置芯片投片成功，首批投片产品各项参数指标达到设计要求，并且正在加快后续设备的安装、调试，目标是在2022年底前达到月产能2,000片。10月中旬，士兰微拟募资不超过人民币65亿元，用于建设36万片12寸晶圆产线与SiC功率装置产线，以及车用半导体封装一期计划等。

作为国内聚焦功率半导体市场的IDM龙头，士兰微曾表示，将充分利用在车用和工业级功率半导体装置与模块领域的技术优势，以及IDM营运模式下的长期经验，把握汽车和新能源产业快速发展的机会，加快产品结构调整脚步，抓住国内高门槛产业和客户积极导入国内本土芯片的契机，提升功率芯片产能、销售占比和成本优势，不断拉高市占率和盈利能力。

近期士兰微高层也表示，第4季营收有望稳定向上，汽车新能源产品已逐步具备大规模出货的条件。士兰微绝缘栅双极晶体管（IGBT）单管和模块已经大量应用于工业领域，并拓展到新能源和汽车。其中12寸IGBT月产能达到1.5万片，不过因为载板短缺的问题，实际还没达标。即便如此，士兰微8寸和6寸产线都有IGBT产能，所以IGBT相关产品营收占比已大幅提高，预计未来会继续成长。

车用功率装置市场有望持续繁荣

士兰微聚焦车用半导体，只是大厂布局的一个缩影。目前，车用芯片陷入结构性短缺的窘境，微控制器（MCU）、微处理器（MPU）、功率芯片最受瞩目，其中以IGBT、MOSFET为代表的功率装置强势成长，国际IDM大厂产品价格走强，交货周期甚至拉长到50周以上。国内企业紧跟市场趋势，产能供不应求，包括士兰微、斯达半导体、时代电气、安世半导体（Nexperia）等厂商加码投入的举动不断。

闻泰科技旗下安世半导体日前以人民币30亿元扩建东莞封测厂。闻泰指出，汽车产业对功率装置需求持续成长，结构性缺货短期内难以缓解；公司车用半导体业务发展势头依然迅猛，2022上半年汽车业务营收年增21.30%，是旗下半导体业务成长的主要动力之一。

华润微深圳12寸产线已于10月底开工，规划功率晶圆年产能48万片。另外，SiC功率装置月产能达1,000片，而且未来还有扩产计划。斯达半导体目前已完成第七代IGBT研发，进入量产阶段；上半年合计配套超过50万辆新能源车，预计下半年数量将进一步增加，其中A级及以上车型超过20万辆。

业界人士指出，总体而言功率半导体仍维持高度的成长速度，各厂产品快速升级，持续带动功率装置下游需求，整体产业有望维持高景气，长期来看发展潜力巨大。DIGITIMES Research观察，在新能源体系的变革下，功率半导体市场规模将显着受惠于电动车与新能源发电等趋势，从2021年204亿美元以年均复合成长率（CAGR）6.9%的速度，成长至2027年的306亿美元规模。

责任编辑：毛履万亿