DDI未下线晶圆堆满仓 封装业者盼客户取舍订单

DDI封测厂的wafer bank最先启动，传出近期未下线晶圆已略有降低。李建梁摄

近期手机、TV面板等需求仍相对疲软，熟悉显示驱动IC(DDI)封测供应链业者坦言，协助IC设计客户堆放未下线晶圆的「wafer bank」，先前一度有逼近满仓压力，目前陆续与主要客户协调，希望客户能够以实际订单需求状况做出取舍。业界估计，调整订单已经是现在进行式，不过库存去化完毕的时间点，仍要观察到2023年中以后。

台系主要DDI封测代工(OSAT)厂包括南茂、颀邦，2022年以降持续受到DDI库存调整影响，不管是大、中小尺寸用DDI、TDDI等封测稼动率已经出现下滑，惟有较高端的OLED DDI、车用等高端测试需求仍保持相对稳健。

业者表示，其实DDI是IC品项中最先出现供需反转的部分，OSAT协助设计公司堆放未下线晶圆的模式也持续一段时间，由于封测厂仓库空间也有限，先前一度传出有满仓压力，近期已经与IC设计客户沟通，希望能够以实际需求来评估订单的取舍，甚至也建议客户可以适度的砍单调节。

在wafer bank逼近满仓的态势下，晶圆来料已感受到客户减少投片或是晶圆产出(wafer out)量能，wafer bank压力略为缓解，不过整体DDI与面板产业链的库存调整仍持续中，短期内市况并没有太大变化。

随着时序进入年底终端产品促销季，OSAT厂直言，目前手中多是为期「数个月」的专案短单，针对客户的专案需求，也愿意提供一定程度的价格折让，只是目前要谈到2023年后的能见度较有难度。

以各IC品项来看，与消费电子直接联动的基础IC，出现库存调整的时间点也未必完全相同，DDI算是先行反应的部分，预期包括如电源管理IC(PMIC)、微控制器(MCU)，甚至是采用先进制程的CPU/GPU、应用处理器(AP)等，多少都有未下线晶圆暂缓封装情事发生。

对于主要IC设计业者来说，由于短期内上游晶圆代工成本下滑并不容易，设计端期盼先仅保留「持有晶圆的成本」、延后进入后段封装流程的状况，目前正普遍在半导体生产链中出现。

从目前DDI主要应用的PC、TV、手机领域来看，库存调整至少要到2023年第2季方有机会回到正常水准。封测业者坦言，2023年封测代工费用确实会有较大压力，以往半导体生产链涨价并非正常现象，估计2023年后可望回归正常的价格谈判模式。

南茂等封测厂于本周召开法说会，预期将说明大尺寸、中小尺寸传统DDI、OLED DDI封测需求与稼动率变化、后续资本支出规划，以及车用产品的新进展。台系封测厂相关业者发言体系，不对价格、单一客户等状况做出公开评论。

责任编辑：朱原弘