海外芯片股一周动态：英特尔、三星等市场巨头相继发布财报 传台积电大砍供应链订单

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集微网消息（文/胡思琪）本周，联发科、英特尔、日月光、三星等公司相继发布季报。市场消息，英特尔芯片代工业务拿下七大客户名单或已曝光；联发科表示不排除跟随台积电涨价；传台积电大砍供应链订单，比例高达40%-50%。

全球大厂继续在加大布局：安森美出售美国爱达荷州波卡特洛晶圆厂；日本基金以1.35亿美元收购安森美芯片厂；浦项钢铁、三星电子联合推进半导体级氙气本土生产；国巨将以6.86亿欧元收购施耐德电气传感器业务。

另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生

财报与业绩

1.联发科：全年营收恐低于预期、预计客户调整库存力度将达顶峰——10月28日，联发科公布第三季度财报。联发科第3季合并营收为1421.61亿元新台币，季减8.7%，同期增加8.5%。联发科Q4营运展望趋于保守。营收将介于1080亿~1194亿元新台币，约季减16%至24%，约年减7%到16%，毛利率将为约47%至50%。

2.英特尔第三季度营收153.38亿美元，净利润同比下降85%——10月28日，英特尔公布了该公司的2022财年第三季度财报。第三季度营收为153.38亿美元，与去年同期的191.92亿美元相比下降20%；净利润为10.19亿美元，与去年同期的68.23亿美元相比下降85%，三季度调整后净利润为24.32亿美元，与去年同期的59.08亿美元相比下降59%。

3.日月光半导体Q3获利174.65亿元新台币——10月27日，日月光公布第3季度公司税后纯利达174.65亿元新台币（单位下同），创历史新高。数据显示，第三季度日月光半导体合并营收1886.26亿元，创下历史新高，季增18%、年增25%。其中，封测业务合并营收达988.31亿元，季增4.0%、年增10%；毛利率29.2%，与上季持平。营业利润达186.63亿元，季增3.7%、年增19.4％。封测业务季度营收及营业利润也双双创下历史新高。

4.世界先进前三季度净利128.01亿元新台币——11月1日，晶圆代工厂世界先进公布Q3财报，Q3税后纯益38.23亿元新台币（单位下同），季减21.76%，年增16.27%。前三季税后纯益128.01亿元，年增近60%，超越去年全年的118.2亿元水平。

5. ASM三季度营收同比增长33%，三季度新订单受美国出口新规影响明显——10月27日，半导体设备厂商ASM International日前发布2022年第三季度经营业绩，当季营收约6.1亿欧元，创出历史新高，按固定汇率计算同比增长33%，当季新订单录得6.76亿欧元，按固定汇率计同比微增1%。

6.三星电子Q3营业利润同比锐减31.4%——10月27日，三星电子发布业绩报告，Q3营业利润同比下降31.4%，这是近三年来首次同比下降。三星电子称由于全球经济低迷大幅削减了电子设备需求，在 2023 年初前地缘政治的不确定性可能会抑制需求。根据披露财报，三星第三季度营业利润为10.85万亿韩元（约合人民币550亿元），同比锐减31%。销售额为76.78万亿韩元，同比增加3.8%。

7.瑞萨三季度营收环比微增2.8%，预警下季物联网市场需求衰退——10月27日，瑞萨电子日前公布截至2022年9月30日季度财报，当季实现营收3876亿日元，营业利润1179亿日元，同比增长50%，环比上季增长2.8%

8.中国市场营收占比达31% 科磊估新出口管制将造成最高9亿美元损失——10月27日，美国半导体设备商科磊近日公布的2023年第一财季财报显示，科磊上季营收27.24亿美元，年增30.7%。但预估美国的新一轮出口管制，明年可能对公司造成最高9亿美元的营收损失。据悉，科磊上季营收27.24亿美元中以中国市场贡献最大，营收占比高达31%。

市场与舆情

1.英特尔芯片代工业务拿下七大客户 名单或已曝光——11月1日，据报道，英特尔在2022年第三季度财报中，透露他们已经签订了全球TOP10半导体设计厂商中的7家。eenewseurope网站尝试分析“七大客户”成分，认为包含高通、博通、Marvell和Cirrus Logic，以及已确定的英伟达、联发科、瑞昱。

2.联发科：坚守获利底线 不排除跟随台积电涨价——11月1日，据报道，联发科CEO蔡力行近日强调，不会采取削价竞争策略，将持续坚守价格底线，也不排除跟随台积电涨价。联发科在法说会上大幅下调四季度营收预期，外界揣测手机芯片会因市况低迷而砍价。对此，蔡力行仍强调不会采取削价竞争策略，将持续坚守价格底线，且未来仍会跟着上游制造成本进行调整。

3.传台积电大砍供应链订单，比例高达40%-50%——11月1日，据报道，半导体景气下行，台积电二度下修资本支出之际，传出3纳米制程大客户临时取消订单，因此，台积电大砍供应链订单，而这个比例高达40%-50%，涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域，由于这些供应商规模都相对较小，台积电如此大规模的砍单，在业界掀起了风暴。

4.传福斯汽车终止Argo AI投资后 拟与Mobileye合作自驾技术——10月27日，据报道，德国汽车业巨擘福斯（Volkswagen）决定不再投资自驾技术新创公司Argo AI后，转而计划扩大与英特尔旗下的Mobileye合作。据悉，英特尔旗下自动驾驶技术公司Mobileye已与福斯汽车的软件部门Cariad展开合作，福斯对此拒绝置评。

投资与扩产

1.完成交易，安森美出售美国爱达荷州波卡特洛晶圆厂——11月2日，据报道，近日，ATREG宣布，安森美将美国爱达荷州波卡特洛的200mm晶圆厂出售给LA Semiconductor的交易已经结束。ATREG官方消息显示，波卡特洛工厂占地33英亩，拥有超过5万平方英尺的洁净室空间和超过55万平方英尺的建筑空间，目前生产0.35µm至1.5µm模拟CMOS、BCD工艺、先进分立器件和定制化工艺技术。

2.日本基金以1.35亿美元收购安森美芯片厂——10月31日，据报道，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约1.35亿美元，9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂。这家位于新泻的工厂将配备最新的生产设施，并于12月开始代工生产用于电动汽车（EV）的半导体。

3.浦项钢铁、三星电子联合推进半导体级氙气本土生产——10月27日，据报道，浦项钢铁（POSCO）与三星电子日前宣布将联合推进半导体级氙气的国产化。氙气与氖 (Ne) 和氪 (Kr) 均为半导体制造所需的特种气体，需要有大型空分装置的钢铁工厂进行生产，此前韩国100%依赖进口，出口方主要是美国、中国和南非。浦项方面称，由于近期全球供应链不稳定，进口价格较去年翻了一番多，国内企业提出要求氙气国产化，

4.国巨将以6.86亿欧元收购施耐德电气传感器业务——10月27日，据报道，中国台湾被动元件大厂国巨宣布，将以6.86亿欧元（约49.77亿元人民币）现金收购法国施耐德电气高级工业传感器事业部(Telemecanique Sensors)，预计明年上半年完成交割。

技术与业务

1.传台积电美国厂将切入3纳米 预估2026年月产能增至4万片——11月1日，据报道，台积电供应链透露，台积电美国亚利桑那州晶圆厂未来将会切入3纳米，预估2026年月产能将增至4万片，并采取5纳米和3纳米混合生产模式。该报道指出，台积电美国厂将于下月举行“首部机台移机”典礼，届时应用材料、科林、科磊、ASML代表将受邀出席。

2.希微科技发布首款全自研核心IP的Wi-Fi 6 Combo芯片——10月31日，据报道，希微科技（SeekWave Technology）推出首款Wi-Fi 6双频高性能数传Combo芯片—EA662X系列产品。目前该系列芯片已经顺利通过Wi-Fi联盟（WFA）Release 2以及Wi-Fi QuickTrack Qualified Solution认证。希微科技创始人姜英慧表示：“EA662X系列芯片的推出是希微科技发展历程中的一个里程碑。产品的一次流片成功是团队近两年来不断努力的结果，也是团队能力和研发实力的具体体现。”

3.英特尔：首批Intel 18A/20A芯片已在测试中——10月29日，据报道，最近英特尔发布了2022财年第三季度财报，最新财报显示，英特尔第三季度的收入暴跌20%。英特尔发出警告，第四季度将出现更多下滑，并下调了2022年的全年指标。英特尔表示计划在2023年削减30亿美元的成本，到2025年削减多达100亿美元。更先进的Intel 18A/20A目前进展顺利，这些新的制程节点将受益于RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。

高管与人才

李在镕正式接掌大位！升任三星电子会长——10月27日，据报道，李在镕当天就任三星电子会长。有消息人士称，这一晋升在当天早些时候三星电子董事会会议上获得通过。李在镕在 2012 年升任副会长，在此次升任会长之前，李在镕实际上已成为三星电子掌门人。此次在没有单独就职仪式的情况下，李在镕升任会长。

（校对/张浩）