海外芯片股一周动态：传三星存储Q1或亏4万亿韩元 Arm在美IPO或筹集至少80亿美元

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集微网消息（文/胡思琪）上周，传三星存储业务Q1或亏损4万亿韩元；英飞凌宣布收购GaN Systems；富士康计划投资7亿美元印度建新厂；英特尔晶圆厂寻求德国政府50亿欧元补贴；Arm计划在美国IPO，筹集至少80亿美元；美国芯片制造补贴，台积电比三星多235亿元。

财报与业绩

1. 联电：Q1订单能见度低 产能利用率跌至70%——3月7日，据报道，联电表示，第一季订单能见度偏低，晶圆出货量估环比下降17-19%，产能利用率将降至70%。

2. 鸿海2月营收环比下降39% 仍创历年同期次高——3月6日，据报道，台积电去年营收与获利同创新高，员工薪资也随着水涨船高，去年平均年薪突破300万元新台币（单位下同），达317.5万元，年增71.2万元，增幅约29%。

3. 传三星存储业务Q1或亏损4万亿韩元——3月1日，据报道，多位业界人士表示，三星内部估计2023年第一季，存储器业务可能出现4万亿韩元亏损，其中1~2月营业亏损3万亿韩元。消息人士指出，三星晶圆代工业务虽然获利，但目前规模仍小，尚不足以弥补存储器的巨大亏损。

市场与舆情

1. 英特尔晶圆厂寻求德国政府50亿欧元补贴——3月8日，据报道，知情人士透露，英特尔公司正寻求德国政府额外提供40亿至50亿欧元的补贴，以推进该国东部的芯片制造厂建设。

2.特斯拉即将获得最终许可 预计明年开始生产汽车——3月7日，据报道，特斯拉即将获得在新莱昂州建厂的最终许可，预计该公司将于明年开始在墨西哥生产第一批汽车。

3. 传三星重启CPU内核研发 减少对ARM依赖——3月7日，据报道，三星电子将重新开始中央处理器（CPU）核心开发，进入智能手机和个人电脑（PC）尖端芯片开发的竞争。三星电子计划减少对ARM的依赖，在智能手机、平板电脑、笔记本电脑上搭载自主设计的CPU，与苹果展开竞争。

4. Arm计划在美国IPO 筹集至少80亿美元——3月6日，据报道，知情人士透露，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Ltd的目标可能是通过预计今年在美国股市上市，预计将筹集至少80亿美元。

5. 外媒：日本索尼和三星电子洽谈合作，计划讨论半导体供应合作——3月4日，据报道，日本索尼公司和三星电子正在洽谈业务合作计划。业内人士透露，三星电子DS（半导体）部门负责人庆桂显和索尼董事长吉田健一郎将于6日在三星电子平泽园区会面。双方共计5至6名高管参加本次闭门商务会议，计划讨论与半导体供应相关的具体合作措施。

6. 美国实体清单新增一家中国台湾半导体公司——3月3日，据报道，美国商务部公布了一份新的实体清单，包括28家中国大陆实体公司和个人，还有中国台湾一家半导体科技公司也被列入其中。

7. 美国芯片制造补贴 台积电比三星多235亿元——3月3日，据报道，美国芯片制造补贴申请准则显示，给予的直接资金补助将占计划预期总支出5%至15%，以此推算，三星有望获得26亿美元（约179.8亿人民币）补助，台积电的补助款可望上看60亿美元（约414.92亿人民币）。

8. 爱立信在美承认违《反海外腐败法》，将支付2.06亿美元罚款——3月2日，据报道，美国检察官晚间宣布，爱立信同意支付2.06亿美元的罚款，并承认违反了《反海外腐败法》的反贿赂条款。

投资与扩产

1. 富士康计划投资7亿美元印度建新厂——3月3日，据报道，知情人士称，苹果的合作伙伴富士康计划投资约7亿美元在印度新建一家工厂，以提高当地产量。富士康计划在靠近印度南部卡纳塔克邦首府班加罗尔机场的300英亩土地上建造iPhone零部件工厂。

2. 8.3亿美元！英飞凌宣布收购GaN Systems——3月3日，据报道，英飞凌宣布，将以8.3亿美元收购GaN Systems，双方已签署最终协议。

技术与业务

1. Salesforce宣布把ChatGPT引入其商业软件协助办公——3月7日，据报道，Salesforce表示，它正在与 ChatGPT 创建者 OpenAI 合作，将聊天机器人和生成人工智能引入其商业软件中。

2. 英飞凌与联电签订车用MCU长期供应协议 采用40纳米技术生产——3月7日，据报道，英飞凌与联电宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，此产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性存储（eNVM）技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。

3. 英特尔完成1.8纳米和2纳米生产节点开发——3月7日，据报道，英特尔已完成其英特尔18A（1.8纳米级）和英特尔20A（2纳米级）制造工艺的开发，这些工艺将用于制造公司自己的产品，以及为其英特尔代工服务(IFS)部门的客户生产的芯片。

4. 佳能推出晶圆测量机，提升光刻效率——3月7日，据报道，佳能推出了提高半导体生产效率的晶圆测量机。该机型能在描绘电路图的曝光工艺之前，以高精度检出晶圆上产生的偏差和变形，以缩短曝光工艺花费的时间，提高成品率。

5. 传三星有望年内引入自制EUV光罩护膜——3月1日，据报道，三星电子最快将于2023年内在极紫外光（EUV）光刻工艺中引入自研的光罩护膜，有望提升晶圆代工竞争力和带动光罩护膜材料、零部件需求。

高管与人才

1. 开启新一轮裁员 高通削减圣地亚哥总部79个工作岗位——3月7日，据报道，高通上个月从圣地亚哥总部削减了79个工作岗位，因为这家移动芯片公司试图在智能手机销售放缓的情况下控制开支。

2. 不惧半导体市场疲软 应用材料/ASML扩大招聘力度——3月3日，据报道，半导体设备两大厂商应用材料、ASML不受行业下行周期的影响，不断扩大招聘力度。

3. Alphabet旗下自动驾驶公司Waymo开启今年第二轮裁员——3月2日，据报道，Alphabet旗下的自动驾驶技术部门Waymo在今年的第二轮裁员中解雇了137名员工，今年裁员总数达到员工数的8%。（校对/张浩）