海外芯片股一周动态：传三星半导体业务导入中国制冷剂供应商 英特尔意大利工厂已选定地区

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过300家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

本周，三星李在镕表示，孙正义拟下月访问首尔，洽谈出售ARM事宜；传三星电子拟在半导体业务导入中国制冷剂供应商。全球大厂继续在加大布局，传英特尔意大利芯片工厂已选定威尼托地区，将投资十数亿欧元。

另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生。

市场与舆情

1、传三星电子拟在半导体业务导入中国制冷剂供应商——据韩媒报道，三星电子为实现半导体材料供应多元化，已开始对来自中国供应商的制冷剂进行测试。消息人士称，目前三星电子尚未最终确定是否导入这种制冷剂，因对其质量尚有疑虑，该人士还透露，另一家韩国存储半导体巨头态度更为积极，已经开始使用中国制冷剂产品。

2、联电回应三星扩大订单传闻：不评论单一客户与订单相关事宜——9月21日消息，三星集团传将扩大释单联电，明年增加其OLED显示器驱动IC在联电投片量约15%，全数为成熟制程。对于相关传闻，联电昨（20）日表示，不评论单一客户与订单相关事宜。

3、消息人士：联发科在汽车芯片市场落后于高通——据Digitimes报道，市场人士透露，联发科在汽车电子领域落后于高通，后者已经获得多家汽车厂商的订单。高通公司最近宣布将与梅赛德斯-奔驰合作开发其下一代信息娱乐系统，该系统将用Snapdragon Cockpit芯片取代原来的Nvidia芯片。高通此前曾与汽车制造商宝马、大众、法拉利和Stellantis合作。

4、台积喊涨价 与苹果/英伟达展开拉锯战——法人圈近日传出，台积电原订明年涨价6%的计划，遭最大客户苹果拒绝，另一大客户英伟达也伺机要求相同待遇，牵动台积电明年基本面走势。台积电昨（27）日不评论报价议题。苹果占台积电营收比重高达25%以上，大客户要求报价冻涨，引起外资圈高度关注，摩根大通认为，若第4季终端需求持续疲软，台积电可能对大客户撤回涨价方案，印证报价冻涨传闻。摩根士丹利更示警，若苹果明年新iPhone搭载的A系列处理器未全数导入台积电3纳米制程，明年台积电3纳米产能利用率恐仅五成。

5、AMD 苏姿丰拟拜访中国台湾 会面台积电等半导体供应商——据报道，AMD董事长兼CEO苏姿丰将于10月初抵达中国台湾，与台积电和日月光集团（ASE）等主要供应商会面。消息人士指出，苏姿丰几年前曾就N3E先进工艺以及半导体装配和测试(SAT)的产能与相关厂商进行谈判。

6、三星李在镕：孙正义拟下月访问首尔 洽谈出售ARM事宜——据韩媒Edaily今（21）日报道，三星电子副会长李在镕对近日的英国之行进行说明：未与ARM会面，但关于可能收购ARM一事，软银董事长孙正义拟在下个月访问首尔。

7、高通汽车业务订单总估值增长至300亿美元——2022年9月23日，高通公司在其首届汽车投资者大会上宣布，其汽车业务订单总估值已增长至300亿美元。这代表自高通公司公布2022财年第三季度财报以来，其汽车业务订单总估值实现了超过100亿美元的增长。高通技术公司正成为汽车行业打造下一代汽车的优选合作伙伴，持续增长的订单总估值是高通技术公司与汽车制造商和一级供应商达成重要合作的成果。

8、传联发科车用5G芯片成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链 下半年量产出货——业内人士指出，联发科车用5G数据芯片已经成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链，从今年下半年将开始逐步量产出货，预计明年出货更旺。

投资与扩产

1、传英特尔意大利芯片工厂已选定威尼托地区，将投资十数亿欧元——9月25日，路透社援引两位知情人士消息称露，意大利政府和英特尔已选定威尼托地区东北部的维加西奥镇，作为投资数十亿欧元在意大利新建芯片工厂的首选地点。今年初，英特尔宣布，未来十年将在欧洲半导体生态系统上投入800亿欧元，但欧洲媒体指出，这一大胆的计划缺少一个关键因素——资金，更确切地说，是英特尔推进业务所需的巨额补贴的来源。

2、传日月光Q4产能利用率降至70%-80%——据业内消息人士透露，日月光主要在中国台湾南部高雄开展后端业务，其产能利用率将在今年第四季度略有下降。消息人士指出，由于整个消费电子行业供应链都在进行库存调整，因此对消费电子IC的引线键合和其他后端需求缓慢。此外引线键合封装设备的交货时间已经恢复到正常水平。

技术与业务

1、高通与红帽合作，通过支持Linux的骁龙数字底盘重新定义汽车——2022年9月23日，高通技术公司今日宣布与领先的开源解决方案提供商红帽公司合作。骁龙数字底盘是一整套面向车载网联与汽车连接、数字座舱和先进驾驶辅助设计的开放、可扩展的云连接平台。利用红帽车载操作系统和骁龙数字底盘，汽车制造商可助力行业推进软件定义汽车的发展，并帮助加速部署全新的云连接数字化服务，为更深层的客户体验以及基于服务的商业模式创造新机遇，这类商业模式可支持汽车在其整个生命周期通过云进行功能升级。

2、为增强先进封装的测试环节，西门子推出Tessent Multi-die——西门子旗下子公司Siemens Digital Industries Software今日表示，他们推出了一款名为Tessent Multi-die的新软件，以匹配和增强先进封装的测试环节。西门子表示，由于设计尺寸的增加、先进技术节点和使用模型要求，以及封装密度的不断上升，IC测试复杂性也紧跟着急剧上升。西门子Tessent业务负责人Ankur Gupta表示，西门子不得不根据具体情况与客户合作。

高管与人才

1、台积电人力资源副总马慧凡11月退休 何丽梅接任——据报道，台积电人力资源副总经理马慧凡将于11月1日退休，由欧亚业务资深副总经理何丽梅担任人力资源主管。台积电指出，何丽梅自9月中起全职担任人力资源（HR）主管，欧亚业务（EAS）主管则由资深副总经理侯永清担任。

2、英国芯片设计公司Arm宣布新任CFO——据路透社报道，英国芯片设计公司Arm当地时间周一宣布任命Jason Child为首席财务官(CFO)。据介绍，Child拥有超过30年的高增长公司领导经验和全球金融职能扩展经验。Child将于2022年11月2日加入Arm，领导该公司的全球金融和IT组织，并向公司首席执行官Rene Haas汇报。Child将接替现任首席财务官Inder Singh，后者将继续在Arm担任顾问角色，协助公司过渡至11月，然后再转向新的工作机会。此外，Arm还宣布了新董事会成员的任命。（校对/胡思琪)