携手美国研发新时代半导体 日本将投入89亿美元

日本首相岸田文雄表示除了吸引台积电到熊本县设厂之外，还将投资1.3万亿日圆用于美日合作研发新时代半导体，扩大半导体在日本各地的投资。法新社

日本首相岸田文雄在记者会上表示，日本将投资1.3万亿日圆(约89亿美元)，投入美日合作新时代半导体的共同研发。

日经新闻(Nikkei)、东洋经济(Toyo Keizai)等报导，岸田文雄在2022年10月28日记者会上宣布上述消息。同一天日本政府也宣布最新经济刺激方案，总规模高达71.6万亿日圆，包含对家庭的补贴与振兴经济措施。1.3万亿日圆支持美日共同研发新时代半导体，也是其中一项支出。

岸田文雄指出，除了抑制高物价之外，还应该利用日圆贬值的机会。日本政府正扩大在半导体、蓄电池等领域投资，振兴最先进的制造国的地位。

其中，在日本积极投资的代表案例是半导体。岸田文雄强调，日本正利用投资国内的机会强化半导体供应链，例如吸引台积电在熊本县设厂，可在10年内带来4万亿日圆的经济效果，并增加7,000人的就业机会，并使当地月薪水准上升5万日圆。再加上1.3万亿日圆投资美日合作研发新时代半导体等措施，可让半导体的投资在日本全国展开。

在这次的经济刺激方案中，为了引导民间投资，日本政府将投入共3万亿日圆，支持先进半导体、电池、机器人等新时代领域，预计可获得9万亿日圆以上的生产扩大的效果，其中包含2万亿日圆以上的出口增加，并创造49万个工作机会。

在2022年6月就有日媒报导，日本政府将透过美日合作的方式，在日本境内兴建2纳米的先进半导体制造工厂，目标是最快2025年量产。这些芯片预计将用于超级电脑、数据中心，以及最先进的智能手机。日本与美国已多次表示，2国在先进半导体的研究与制造上会进行合作。

责任编辑：张兴民