车用功率半导体夯 东芝涨价、电装找联电合制

车用功率半导体的需求上升，东芝(Toshiba)指出，价格已比2021年初上涨20～30%。此外车用零组件厂电装(Denso)除了出资台积电在日本的晶圆厂之外，也宣布与联电合作，生产车用功率半导体。

日经新闻(Nikkei)报导，东芝的半导体子公司Toshiba Electronic Devices & Storage的高层表示，功率半导体的前段制程与后段制程都因订单增加而大幅扩充产能，尤其是车用功率半导体。

虽然车厂因为芯片荒与供应链等问题，现在仍然陆续传出减产或停工的消息，但是车厂有很强的意愿挽回失去的产能，因此车用功率半导体的需求还在增加中。另外车辆电动化的驱动力也很强劲，包括动力总成、电控系统(ECU)等部分。

因此车用功率半导体的价格，在主要产品方面，与2021年初相比，最高涨到20～30%。除了需求高之外，原物料与运输成本上涨，以及东芝等制造商扩产的设备投资，都成为涨价的原因。再加上2021年夏东南亚、目前的国内上海等地，都因防疫封城导致后段制程受冲击，增加芯片荒风险。

由于产品供需紧张，功率半导体的订单目前也倾向于签订长约，约2～3年。

为了稳定供应链，丰田汽车相关企业、日本最大车用零组件厂电装，不但向台积电位于日本的晶圆制造子公司JASM出资以确保2024年底之后的MCU产能，现在也宣布与另一家台厂联电合作，透过联电日本子公司USJC，共同兴建12寸晶圆产线以生产车用功率半导体。

联电与电装的合作，预计在2023年上半，让IGBT制程的12寸晶圆产线开始量产，根据日经报导，到2025年，月产量将提升到1万片。联电将为了新产线提供无尘室等主要设备，电装则提供其他必要物资。不过双方投资的金额，以及接受日本经产省补助的金额，皆未公开。

责任编辑：张兴民