智能化市场「分层」开始，软硬「解耦」进入深水区

智能化的未来决胜因素，一定是规模化，背后就是成本、性能和最终落地功能的平衡和差异化（比如，不同平台、不同价位）部署。

目前，特斯拉的增强版自动辅助驾驶功能选装包（相当于NOA+高阶APA）价格是32000元；此前，小鹏汽车的XPILOT 3.0的选装价格在2-3.6万元，今年更是逐步增加标配款型，标配车型最低售价25.99万元。

近日，随着吉利博越L的上市，NOA高阶智驾辅助系统的硬件选装包价格进一步下降到1万元以下。与此同时，在10-20万元价位区间车型，开始越来越多采取入门级L2标配+高阶NOA选装包的模式，并且在硬件（包括计算平台）方面进行差异化，一方面降低硬件标配成本，另一方面则是提供差异化选择。

以今年1-9月的中国乘用车市场交付数据为例，10-20万元车型交付量为700.28万辆，占全市场比重为49.06%，近年来基本上维持50%的市场份额，也将是辅助驾驶普及的最大受益市场。

同时，进入20万元以上市场，NOA开始进一步细分高速领航辅助驾驶（此前，NOA的选装均价在28万元左右）和城区导航辅助驾驶（主流增配成像雷达+激光雷达+大算力域控，选装为主）。

其中，芯片（计算平台）的选型规划，首当其冲。

而随着Mobileye在美股完成第二次IPO上市，智能驾驶芯片赛道再次成为市场关注的焦点。与此同时，Mobileye也进一步寻求以更加开放的角色定位参与未来市场蛋糕的争夺。

今年6月，Mobileye首次对外发布名为EyeQ Kit™的软件开发工具包（SDK），汽车制造商能够在这个开发包基础上开发和部署自己的差异化软件。同时，从EyeQ5开始，Mobileye也正式进军域控制器赛道。

高工智能汽车研究院监测数据显示，极氪001搭载的基于双EyeQ5的智能驾驶域控制器，截止今年9月已经前装量产交付（以上险量为统计口径）达到4.51万台。再加上此前毫末智行、安波福的EyeQ4平台域控，过去以智能前视一体方案为主的Mobileye，与地平线、英伟达一起成为域控赛道的主流玩家。

然而，市场竞争无疑是白热化的。

就在本周，哪吒汽车宣布与英伟达正式开启合作，未来将搭载DRIVE Orin车载计算平台，并持续关注舱驾一体Thor芯片的导入。在此之前，华为、地平线、TI都已经是哪吒汽车的智能驾驶计算平台合作伙伴，再加上早期车型搭载的Mobileye方案，这家在去年异军突起的新势力，已经「通吃」一线主流方案。

此前，理想汽车也将现有智驾上车方案拆分为Max、Pro两个版本，分别搭载英伟达和地平线的计算平台，意味着，芯片厂商的「上车」争夺战已经火药味十足。

这意味着，一家芯片厂商通吃市场的格局，在汽车行业几乎不可能存在。

10月13日，大众汽车集团正式官宣，计划投资约24亿欧元，由旗下软件公司CARIAD和地平线在中国成立合资企业，并持有合资企业60%股份。此次合作将助力大众汽车集团在华加速推出自动驾驶领域的本土定制化解决方案。

而在今年5月，大众集团宣布旗下软件公司CARIAD将选择高通技术公司提供的Snapdragon Ride平台SoC，成为标准化可扩展计算平台的重要硬件组件，以支持大众集团2025年前后推出的车型。

同时，在近日宣布解散与福特汽车合资的自动驾驶公司Argo AI后，大众集团内部消息人士表示，接下来在L4级自动驾驶领域仍将与Mobileye保持紧密合作关系。

这意味着，从中国到全球，车企都在寻求与上游芯片厂商的「解耦」。

一方面，经历了过去两年的芯片短缺潮以及诸多不确定性地缘因素，车企站在供应链稳定的角度，需要做好更多的备份。毕竟，从芯片到最终功能的落地，现有软件开发还没有实现完全的「软硬解耦」。

另一方面，目前不同计算平台仍然存在一定的差异化，在适配不同价位车型、功能场景以及成本、性能冗余方面，不同厂商的产品各有优劣势。

比如，地平线有两个观点，一个是，算力大，不如“算得快”；一个是，好芯片更要是“好用”的芯片。“芯片算力并不是越高越好，要从性价比的角度判断客户究竟需要多大算力的芯片。企业必须有效平衡现实主义和理想主义，不能下意识地觉得这两件事一定是矛盾的。”

以目前市场主流的行泊一体概念为例，既有组合型计算平台，也有单芯片解决方案。同时，各家芯片厂商在底层软件、功能模块算法上的支持也各有不同。这意味着，同样的功能落地，从系统角度来看，车企的成本存在一定的差异。

“芯片给到主机厂或者Tier1，还要经历一个完整的系统开发过程。如果客户需要算法支持，芯片厂商可以提供全栈算法；如果使用自己的算法，芯片厂商也在全力配合支持。”在业内人士看来，这是未来很长一段时间，产业链的主要合作模式。

比如，黑芝麻智能发布的华山二号A1000系列芯片是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。在基础上，这家公司还自研了行泊一体的自动驾驶算法，可以向客户打包出售，也可以作为客户自研算法的参考样板。

公开信息显示，黑芝麻智能与江汽集团计划基于A1000系列芯片以及上层软件算法、山海工具链、瀚海自动驾驶中间件等平台，双方将联合打造行泊一体式智能驾驶平台。该平台将应用于江汽集团思皓系列量产车型，后续也将基于下一代大算力芯片平台进行性能升级迭代。

同样，不管是高通，还是英伟达，也都提供类似的能力支持。

比如，高通的Snapdragon Ride平台包括SoC（应用处理器）、AI加速器和软件栈（包括规划堆栈、定位堆栈、感知融合堆栈、系统框架、核心软件开发工具包、操作系统等），同时，高度可扩展、开放、完全可定制化。

英伟达也在原有CUDA等底层软件工具包基础上，进一步推出NVIDIA DRIVE Hyperion™用于量产自动驾驶参考架构，除了计算平台、完整传感器套件还有一套完整软件栈，以及驾驶员监控和可视化 (DRIVE IX)，并通过跨代兼容，进行下一代平台的无缝迁移。

地平线的天工开物®（OpenExplorer®）工具链，也同样针对嵌入式开发周期长、投入大、门槛高等特点，可提供开放易用的智能芯片开发软件栈以及丰富场景算法仓库，支持合作伙伴更快、更省、更高效地打造智能产品与落地应用。

此外，Horizon Matrix® 5就是基于地平线最新一代高算力车载智能芯片——征程®5，推出的系列计算平台参考设计，全面适配地平线的算法软件模块，硬件配置可定制。

而在这种市场大背景下，基础软件的机会正在不断被放大。同时，从开发模式上，真正意义上的软硬「解耦」可以大幅降低系统开发成本，为车企提供更为灵活的多硬件平台部署可能。

比如，映驰科技自研的智能驾驶高性能计算软件平台EMOS，介于底层操作系统和上层应用之间，不仅能够支持智能驾驶应用的进化，同时支持中央网关、SOA等高算力应用部署，更兼容主流芯片平台，能与车辆其他的域互联互通。

同时，把中间件打造成一个通用的软件平台，除了能打通智能汽车的五大域之外，还能形成一些标准化、模块化接口，可以将产品更快迁移到不同车企的车辆平台。

而在东软睿驰看来，SOA软件架构的特点就在于分层化、模块化，其中下层基础软件具备接口标准化、相互独立、松耦合的特点，基于这类分层的软件架构，能够实现在不同整车平台、不同硬件平台、操作系统上复用，降低开发成本、提高开发效率。

比如，东软睿驰基于地平线征程5系列芯片和芯驰X9系列芯片打造的L2++行泊一体域控制器产品，实现了芯片、算法、软件、硬件在研发和量产应用链条方面的全面打通。

从软硬一体的传统黑盒交付模式到软硬分离的白盒开放模式，“大家需要一个灵活、稳定、可扩展的中间件支持平台。”在东软睿驰自动驾驶业务线技术总监胡骏看来，这不仅带来了开发模式的变革，还带来了产业生态与格局的重构。

在高工智能汽车研究院看来，随着软硬真正意义上的开发解耦，未来整车包括智能座舱、智能驾驶、底盘及车身控制、中央计算都会呈现多元化的计算平台组合与单一化的并行发展路线。不过，长期来看，竞争就会有淘汰，也不排除未来计算平台可选项的逐步收敛。