SWTest Asia 2022聚焦竹北 半导体测试界面大厂云集

SWTest Asia 2022技术研讨会10月27~28日举行，DIGITIMES董事长黄钦勇于论坛中解析半导体产业与地缘政治关系。何致中摄

SWTest Asia 2022晶圆测试技术研讨会于新竹竹北展开，汇集台系、美系、日系、欧系等多家测试界面、探针头、探针卡等业者参与，包括如MJC、FormFactor、Technoprobe、JEM、中华精测、旺矽等，同时DIGITIMES董事长暨创始人黄钦勇亦于keynote演说中，解析全球半导体发展与地缘政治影响。

SWTest Asia Conference 2022技术议程主席暨美科乐电子(日商MJC台湾公司)总经理Clark Liu表示，尽管SWTest技术研讨会因COVID-19疫情睽违3年没有举办，不过，2022年重启的展会因应台湾于10月13日开放国门，短时间内包括供应商、客户等报名人数成长快速，2022年SWTest展会规模总人数仍与2019年不相上下。

参与厂商包括FormFactor、MJC、JEM、Technoprobe等国际级晶圆测试界面大厂，另也包括台系大厂如旺矽、中华精测等。以晶圆测试界面、探针卡(Probe Card)技术发展趋势观察，本次仍聚焦先进产品，如AI芯片所需的高频高速、耐大电流(High CCC)测试界面等，有许多的新斩获与报告。

如台厂精测持续展出混针技术微机电(MEMS)探针卡，打入国际大厂存储器控制IC测试供应链，另也预期混针探针卡将全方位进军其他芯片测试领域。另有悬臂式探针卡(CPC)龙头旺矽，除了展示其MEMS探针卡整体解决方案新产品外，相关业者也坦言，即便是先进封装如台积电CoWoS等2.5D封装技术，在探针头(Probe Head)针种的选择上，则也未必选用MEMS针种。

也因此，采用传统针种的探针卡产品需求仍持续强劲，特别是高端网通、HPC领域。近期旺矽在垂直探针卡(VPC)领域业绩急起直追，逐步填补大宗如显示驱动芯片(DDI IC)晶圆测试所需的CPC探针卡业绩下滑。

DIGITIMES董事长黄钦勇则再度阐述全球半导体在地缘政治影响下的几大剧本，尽管在中美贸易战的G2格局下，加上2023年手机、PC、NB销售量能成长有限，但台湾具有IC产业链、PC/服务器EMS服务等多年发展基础，加上后续如智能仓储、物流即服务的LaaS概念正持续发展，中长期仍看好台湾将迎来「黄金十年」。

Clark Liu表示，针对半导体产业2023年整体趋势观察，各大市调机构普遍持平看待居多，估计要到2024年较有机会回到明显成长。估计龙头大厂会把研发预算放在如高端芯片设计、半导体先进制程、先进封装等，然而测试端预算可能被挤压，长时间来说可能会有阻碍。随着半导体技术推进，晶圆测试技术、治具等也需要更为精进，这将成为半导体整体发展的关键要素之一。

责任编辑：朱原弘