网通芯片2023压力锅渐现 IC设计与供应链启动「合理议价」

以消费电子大宗芯片来说，最主要的测试探针卡类型为悬臂式探针卡(CPC)，相关测试界面业者坦言，CPC确实需求量明显下滑，基础IC用测试Socket订单量能也详实反映IC产业链的库存调整，目前如显示驱动芯片(DDI IC)等，回温时间恐怕还要再等等。

而网通Wi-Fi SoC领域，博通(Broadcom)、联发科、瑞昱等大厂对于探针卡需求也各自不一，据了解，博通订单量能相对稳健，联发科则大胆采用较高端的垂直探针卡(VPC)，至于瑞昱则普遍采用传统的CPC探针卡，希望在成本上做出较多控管，甚至较新款的Wi-Fi 6/6E SoC，瑞昱在探针卡与Socket的选用上，仍希望尽量考虑到成本结构，而未大宗采用VPC探针卡。

测试界面业者表示，CPC探针卡普遍正在反映产业链的库存调整，估计要观察到2023年第1季，能见度才会比较明朗。不过，近期VPC探针卡需求逆势窜升，甚至抢食到一些微机电(MEMS)探针卡的版图。

探针卡业者坦言，事实上，除了高端的手机应用处理器(AP)、高效运算(HPC)芯片、或是存储器控制IC需要使用采用MEMS针种的晶圆测试探针卡外，相对具有性价比、又能够抢下中高端IC生意的VPC探针卡需求意外强劲，这也使得台系VPC探针卡业者营运反而受惠。

如近期提升VPC战力的旺矽，一改先前第4季业绩将衰退双位数百分比的预估，市场传出，旺矽第4季有机会力保与第3季持平或微幅减少的业绩表现，旺矽VPC产品也已经强占整体探针卡业务约6成左右比重，与先前VPC:CPC约五五波的比例有明显变化。

旺矽发言体系对于市场与供应链说法，向来不多做公开评论。

熟悉测试界面业者坦言，目前逐步进入IC设计客户要展开2023年新案开发的阶段，普遍来说，5G、HPC、FPGA芯片相关的新案仍照常进行中。另一方面，工控、产业用等级的测试设备部分，也因为主要封测代工(OSAT)厂稼动率下滑，反而较有时间与空间进行机台的升级与汰换，近期工控用测试设备需求并未减弱。

展望2023年，IC设计客户确实大多在预做可能的价格竞争等准备，也因此，测试界面业者指出，客户也会斟酌先前大缺料时代的状况，毕竟「怎么涨价就怎么杀价」，中小型业者针对测试界面先前若有明显的涨价幅度，现今也就是相对被先行杀价、砍单的对象。

而因应大环境2023年的景气状况还不算明朗，测试界面业者也证实，会有一定幅度「合理的议价空间」，毕竟，客户关系是长期的。

对比消费类基础IC、手机AP的显着调整，网通芯片其实2022年初以降供需仍是相对较为紧张的，只是近期随着各类终端市场都在库存调整，网通芯片的供需缺口也逐步缩小，IC设计业者与测试界面业者如精测、旺矽、雍智，封测代工厂如日月光集团、力成集团、矽格集团、京元电、欣铨等对于后续供应商报价的商议斡旋，正持续开展中。