在印度设晶圆厂 IGSS Ventures找地头蛇领路

IGSS仍在物色适合的印度合作对象。法新社

印度半导体及面板投资计划预算达7,600亿卢比(约92.47亿美元)，申请者之一的新加坡IGSS Ventures表示，正在寻找在地合作伙伴，预计11月以前完成，但也呼吁印度加快脚步尽速批准投资奖励申请案。

IGSS VenturesCEORaj Kumar向Economic Times表示，该公司正在寻找印度制造商或民间业者，需要对印度基础建设及行政制度有相当的熟悉，以携手在印度打造35亿美元的晶圆厂。

IGSS Ventures此前已和泰米尔那都(Tamil Nadu)政府签署合作备忘录，要在当地设立300英亩的晶圆厂，并预计生产28纳米芯片，另包含其他成熟制程，其投资可望为泰米尔那都政府创造1,500个直接就业机会，及2.5万个间接就业机会。

来自新加坡的IGSS Ventures旗下有3个半导体事业，Innovative Global Solutions and Services是提供建造、营运、管理、转移(BOMT)的一站式半导体建厂服务商，主要是为希望设立半导体厂的国家提供服务，IGSS GaN则是矽基氮化镓技术供应商，CompoundTek则以其8寸厂提供矽光子生产服务。

另一方面，The Federal报导，印度电子信息科技部长Rajeev Chandrasekhar于10月13日表示，该国政府预计在30~60天内完成印度半导体及面板投资奖励计划的申请案，他也指出，过去8、9个月以来印度半导体发展快速，该投资奖励计划已收到来自至少5家业者的申请，加总投资额达1.53万亿卢比。

印度于2021年12月首次公布半导体及面板投资奖励计划Semicon India Programme，2022年2月公布申请名单，其中有3个企业集团申请在印度设立晶圆厂，最快选定设厂位置的是由阿布达比Next Orbit Ventures与高塔半导体(Tower Semiconductor)成立的合资公司ISMC，其于5月宣布与卡纳塔克(Karnataka)政府签署合作备忘录，预计初期生产65纳米类比芯片。

另一方面，IGSS Ventures于7月时与泰米尔那都政府签署合作备忘录。而富士康与Vedanta的合资公司于9月时决定落脚古吉拉特(Gujarat)，并在当地设立晶圆厂及面板厂，其中晶圆厂由富士康提供技术支持，而面板厂则由旗下拥有玻璃基板事业AvanStrate的Vedanta自己营运。

责任编辑：游允彤