HBM3时代拼高速高功率 台积CoWoS-R+再推进

中美贸易战聚焦「算力大战」，AI超级电脑、高效运算(HPC)芯片成为关键。李建梁摄

中美贸易战更聚焦「算力大战」，AI超级电脑、高效运算(HPC)芯片成为关键。而在半导体制造端，除了2D先进制程微缩持续进行外，先进封装技术也持续升级。

台积电3D Fabric平台中的CoWoS系列，针对未来HPC芯片将需要耐受高功率、奥援更高带宽的高带宽存储器(如HBM3)，采用有机中介层(Organic interposer)的CoWoS-R先进封装技术，进一步抛出升级版本的CoWoS-R+(Plus)，大量导入的整合型被动元件(IPD)有助于电压稳定，供应链传出，CoWoS-R+已经与国际级客户持续洽谈中。

尽管近期半导体产业链面临如高库存、通膨、战争等多重不确定性，但量少质精的HPC领域，仍是高端技术大秀肌肉的场域。熟悉先进封装业者坦言，随着美系手机品牌大厂传统季节性备货潮开始放缓，台积电3D Fabric平台中针对手机AP的InFO_PoP，产能利用率已经有所下滑。

而拿下一线HPC大厂顶规芯片先进封装订单的CoWoS系列，2023年可能整体量能上也得配合顶级AI芯片客户略为下调稼动率，如标准型的CoWoS-S。不过，先进技术因应如HBM3、更大功率的HPC运作趋势，升级版的先进封装技术也随之推出。

其中，台积电的CoWoS-R+技术相关研究论文，在半导体先进封装技术最高殿堂IEEE ECTC大会中，备受各界重视与青睐，同时也传出与大咖客户进入洽谈阶段，事实上，原初版本的CoWoS-R，已经正式商品化进入量产，打入美系知名CPU/GPU龙头大厂供应体系。

熟悉先进封装业者坦言，近期先进封装有几个方向，如「对外」互连已经有了如传统电信号，部分走向「光信号」的趋势，如包括晶圆代工龙头、IDM、OSAT龙头都有谈及的共同光学封装(CPO)。「对内」如连接HBM部分，还是以电信号为主，随着高带宽存储器持续增加传输速度，从HBM、HBM2、HBM2E，再到目前的HBM3，传输速度已经来到7.2Gbps。

由于HBM3的耗电性也高于旧时代的产品，如何稳定电压、降低功耗也愈来愈重要，CoWoS相关先进封装技术向来对于异质整合HBM与高端运算芯片颇有独到之处，进一步导入高密度的IPD等，将可更符合新时代HPC芯片的发展趋势。

随着HBM3等传输速度上看6.4~7.2Gbps，以往的CoWoS-R原始版奥援范畴仍有限，因应而生的CoWoS-R+则将能够完善支持更新时代的超级电脑、服务器用AI芯片先进封装，透过把SoC与电容之间的距离最小化，提升效率，降低功耗与信号耗损度等。

观察近期半导体产业链状况，确实在讲究大宗量能的领域，库存调整需要时间来消化。各大龙头业者包括IDM、IC设计大厂，研发动作并未放缓，这从各大检测分析实验室，或是龙头半导体晶圆制造业者、测试界面业者的状况可以窥见一二。

毕竟，谁能在不景气的时候大胆投资、维持RD能量，将能够在下一波景气循环后的回温时刻站稳脚步，以先进封装技术的推进与开发来看，龙头晶圆厂的前进方向仍是相对明确。台系半导体相关业者发言体系，强调不对供应链说法与特定客户状况等，做出公开评论。

责任编辑：朱原弘