日月光吴田玉：台湾未来成功取决人才培育与思维格局

日月光投控营运长吴田玉指出，台湾未来成功取决于今日人才培育与思维格局。日月光

展望后续半导体产业发展，IC封测代工(OSAT)龙头日月光集团营运长吴田玉表示，「区域政治」是新的挑战与学习，而台湾未来的成功，将取决于今日的人才培育与思维格局。

吴田玉参与中山大学半导体科技产业大师讲座，以「半导体产业回顾与未来展望」为题，与中山半导体学院师生进行产业经验分享。吴田玉指出，2021年台湾半导体总产值为全球第2，面对未来，区域政治会是新的挑战也会是新学习，因应下一波的竞争与商机，应利用台湾的强项，带动台湾各厂商跨领域合作。

吴田玉于台大毕业后负笈美国，在取得宾州大学机械力学硕士、博士学位后服务于IBM公司，先后在美国及欧洲担任研发、生产制造主管和亚太区的行销业务。2000年，加入日月光，担任美洲区总经理，5年后升任集团营运长。

吴田玉从晶体管的发明说起，并以过去50年的数据阐述半导体每10年产量成长10倍，未来发展潜力无穷。半导体有2个基本驱动力，就是规模与创新，经济规模大，就可以有更高的产量及较低的成本。

吴田玉说明，技术创新可创造更高的价值，二者相辅相成。针对封装功能的介绍、从简单的打线，导线架(Lead Frame)封装一路演变到现在的系统级封装(SiP)、异质整合，及2022年业界陆续开发的小芯片(chiplet)技术。

由于半导体技术不断创新，芯片愈来愈小，封装技术的复杂度与价值也不断升级，以满足客户各种需求。同时智能工厂的建置使芯片可靠度愈来愈高，未来半导体的应用将可拓展到更多层面，包括AI、万物联网、医疗保健，自动驾驶及航太国防等。

吴田玉表示，台湾的基础稳健，定位清楚，产业群聚效益高，在半导体制造及设计领域具有代表性及制高点，从第一个IC的发明至今，经过65个年头，对人类经济文明发展、生活方式、以及社会演化有着极巨大的影响。

过去40年，台湾在半导体产业的贡献及影响力逐渐提升，台湾的群聚效应及经济规模为世人所称道。未来科技发展势必多元化及深入世界更多的领域，下一时代的商机及挑战，会远超过今天的视野，台湾未来的成功，存乎于今日的人才培育及思维格局。

吴田玉感谢政府正视半导体人才短缺问题，半导体学院陆续成立，加速培育半导体人才。

吴田玉现职为日月光投控营运长、日月光半导体总经理暨CEO及环电CEO，同时也是国际半导体产业协会(SEMI)全球董事会副主席及全球半导体联盟(GSA)的执行董事。学术成就方面，吴田玉拥有12个专利和发表了超过25篇文献。其在半导体的卓越贡献，使吴田玉在2015年获得美国Binghamton大学理学博士荣誉学位。

责任编辑：朱原弘