国内封测厂4Q稼动率急坠 台OSAT以订价策略、长约备战

全球OSAT产业能见度不算乐观，系统大厂2023年也不敢期待出货量能明显成长。李建梁摄

进入第4季后，讲究量能的半导体封测代工(OSAT)产业波动，持续反应消费类IC需求不振。传统打线封装(WB)用封装基材的导线架(Lead Frame)需求快速转为供过于求，其中又以国内OSAT厂如江苏长电、天水华天、通富微电等业者订单修正与稼动率下滑最为明显。

熟悉IC封测业者也坦言，美系CPU/GPU大厂如超微(AMD)等财测下修，台积电也公开证实PC/NB、手机相关的7纳米制程稼动率松动，由于通富微电为超微最主要的CPU封测厂，受到冲击也较台系IC封测业者更甚。

OSAT龙头日月光集团承接全球大厂订单，包括手机AP的高通(Qualcomm)、联发科等，也握有大宗打线封装产能，不过，在CPU/GPU领域，台系业者泰半主力为GPU的覆晶封装(FC)，日月光集团旗下矽品为NVIDIA主要封装代工厂，京元电操刀大宗测试。

台系业者多半客户分布较为平均，对于代工费用报价，也倾向较注重与客户之间的长期关系，台IC封测业者坦言，过往两年OSAT业界出现罕见的涨价效应，事实上，往年来后段供应链向来都面临每年杀价的压力，又以国内OSAT降价抢单最甚。

在疫情爆发、断链危机后，半导体产业出现高度供不应求的超额下单现象，国内OSAT业者也展现「狼性」积极涨价，多次调涨代工费用，不过随着半导体景气快速翻转，国内业者也快速降价，不管是订单量、代工费用暴涨暴跌，波动相较于台系、东南亚业者都来的稍高。

台系业者表示，其实两岸IC设计客户近期违约情事比比皆是，不过要仿效晶圆代工厂严格收取违约金，各家业者也都会斟酌与客户之间的长期合作而定夺，选择不收违约金交换2023年减少价格折让幅度的策略，也是所在多有。

由于打线封装过往两年多数OSAT厂都有进行扩充，在总产能放大但是IC封装需求下滑的窘境下，稼动率下滑其实是普遍现象，导线架业者直言，国内市场的导线架需求一口气掉了4成，预期全球OSAT产业都得配合供应链的库存调整。

展望2023年，预期将有更多芯片客户长约(LTA)到期，供应链业者估计仍以车用、工控等IDM大厂委外订单较为稳健，国际IDM大厂还有不少晶圆或是In-House封装厂的扩充计划。

不过在消费电子的手机、PC、NB、TV领域，基础IC量能需求急缩，还要至少1~2个季度库存去化，国内市场实际需求与景气能见度因多重不确定因素，只能寄望年末几波促销把库存再降低一些。

近期各大市调机构对于2023年消费电子产品如手机、TV、PC等预估并不乐观，相关零组件业者甚至认为，先前估计2023年中景气回温的说法，也是一个较乐观的预估版本，2023年终端产品出货成长仍有难度，能够把手中库存尽量降低一些，已经成为系统大厂优先要务。半导体封测相关业者发言体系，不对特定产品、单一客户状况等，做出公开评论。

责任编辑：朱原弘