加速国产替代 国内企业接连量产5G射频芯片

近年来，苹果持续强化全系列终端产品所搭载芯片的自主研发投入，继iPhone与Mac产品分别导入A系列与M系列处理器以后，目前正在打造5G基带芯片的传闻也已广为人知。市场更是一度传出，苹果5G基带芯片将采用台积电先进制程，最快2023年量产。

然而，海通国际证券分析师Jeff Pu日前透露，苹果5G基带芯片虽说最快2023年就会开发出初代产品，不过由于产品时代差异、调试与量产等存在时间差，可能得等到2025年以后的iPhone手机才会搭载，因此至少2023/2024款iPhone仍将搭载高通芯片，预期分别会是Snapdragon X70/X75，两者皆采用台积电4纳米制程。

不过有业界人士指出，即使苹果在2025年开始使用自研5G基带芯片，也不会马上终止与高通的合作关系，毕竟要真正达到自给自足的地步，至少还得再花几年时间。由此亦可见，5G射频芯片自主研发的难度确实不一般。在华为事件敲响警钟以后，从政府政策到技术端，国内全面加大力道推动国产替代，多家芯片业者正在射频元件领域持续奋斗当中。

近日麦捷科技表示，5G射频芯片部分订单已经完成交付，成为继卓胜微、富满微等业者之后，又一家实现量产的国内企业。不过麦捷也透露，BAW滤波器产品目前还未达到出货阶段，预计第4季会有样品出来，会尽快送样测试。

近期汉天下正式推出自主研发的B1+B3四工器HSQP1213，为国内射频前端国产化打开新局面。这款产品由4颗BAW滤波器组成，不论是收发代理之间的隔离度，还是B1与B3频段之间的交叉隔离度、插损表现等等，均达到业界一流水准，为国内射频厂商向高端化、模块化发展，带来有力的支持。

汉天下产品应用总监李红波表示，这款四工器HSQP1213是从0到1的突破。目前，汉天下产品线涵盖射频前端无源(以滤波器为代表)和有源(以功率放大器为代表)两大核心领域，产品系列从滤波器向更复杂的高端模块进军，正力争成为全系列射频前端芯片供应商。

国内射频芯片龙头卓胜微的SAW滤波器也即将进入小规模量产。市场预期，下半年卓胜微DiFEM、L-DiFEM及GPS模块等产品均将逐步采用自产滤波器，同时也会积极推广分离式滤波器产品。芯卓6寸滤波器晶圆产线已于2022年第2季迈入少量生产阶段，并计划第3季正式量产；至2022年末，晶圆月产能有望达到1万~1.3万片，同步形成配套的晶圆级封装产能规模。

富满微除了5G芯片成功量产与销售之外，坪山工厂新建的5G射频芯片封装产线预计于2023年建成投产。2020年初，唯捷创芯5G射频功率放大器模块成功量产销售，接收端模块也于2021年上半成功量产销售。慧智微在拥有高毛利的5G市场已具备量产能力，旗下5G Phase7 UHB L-PAMiF产品出货量在国内业界名列前茅。

2022年全球消费电子市场持续低迷，市场空间遭到进一步压缩，国内射频前端产业在低端市场的竞争加剧，各厂也向模块化和高端市场转型的方向持续加速当中。