消息人士告诉EE Times，由于担心可能与中国发生贸易战，韩国一直不愿讨论与美国、日本和台湾地区建立“Chip 4”联盟，但前不久该国开始加入谈判。美国在台湾于9月27日主办了一场虚拟的美国-东亚半导体供应链弹性工作组初步会议，讨论如何加强半导体行业的供应链。来自美国、日本、韩国和台湾地区的与会者和观察员参加了讨论。美国提议的联盟将增加限制中国芯片产业发展的现有措施。在半导体贸易和制造方面同时依赖中国和美国的韩国，将就创建 Chip 4 进行初步谈判，韩国驻华盛顿大使馆Seok-Joong Woo表示。“我们还没有决定参加 Chip 4，”他说。Woo 在回应 9 月 18 日纽约时报的报道时评论说，韩国总统尹锡悦将参加会谈。报道称，尽管担心激怒中国，但尹总统表示，这四方的合作是“必要的”。联盟受到质疑
华盛顿特区咨询公司 Albright Stonebridge Group 高级副总裁 Paul Triolo 表示，该联盟仍在进行中，但它可能无效。 “看起来这个由美国国务院领导的联盟不会处理出口管制问题，”他说。“该联盟的目标仍然没有公开声明并且有些模糊，似乎是试图协调围绕供应链的产业政策的一些要素，以实现先进制造业的外包和‘朋友外包’。”
Paul Triolo (Source: Albright Stonebridge Group)
地缘政治商业咨询公司 RANE Risk Intelligence 的高级全球分析师Matthew Bey表示，韩国推迟参加谈判与担心可能与中国发生贸易战有关。Bey 说，美国将需要缩小联盟的范围，以限制中国获得外国芯片技术。“从美国的角度来看，鉴于日本、韩国和台湾对中国经济的依赖，以及如果Chip4 倡议采取实质性行动，中国可能会采取强制性经济报复措施，它本身可能不会成为限制中国获得芯片的有效工具。”根据新制定的美国 CHIPS 法案，包括三星、SK 海力士、英特尔和台积电 (TSMC) 在内的半导体公司预计将面临升级中国现有制造业务的限制。最近，美国商务部 (DoC) 对先进芯片制造技术全球出口的新限制预计将损害阿里巴巴和百度等中国芯片设计师的利益。Bey 表示，建立 Chip 4 联盟的进一步限制将权衡优势和风险。“美国将有效地确保中国的芯片制造商比日本、韩国和台湾落后几代，并且中国最敏感的买家（即与军事有关的）无法获得先进的人工智能和处理芯片，”他说。“最大的下行风险是它扼杀创新，增加行业成本，并引发中国经济报复。”Bey补充说，只要美国对中国具有竞争优势，它就可能会采取更多限制措施。“中国几乎没有表现出对美国进行报复的意愿。由于美国金融体系在全球范围内的普遍性以及美国公司、技术和知识产权在半导体行业的主导地位，美国的出口管制和制裁在半导体行业极为强大，使得大多数与半导体相关的应用都受到美国的出口管制。”
新闻来源：国际电子商情，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
