瞻芯电子车规级SiC晶圆厂完成首批晶圆流片

日前，瞻芯电子发布公告，公司自建的车规级SiC晶圆厂自主完成了首批6英寸SiC MOSFET晶圆流片，产品参数达到设计要求，良率指标正常，标志着6英寸SiC MOSFET工艺平台正式打通。

瞻芯电子SiC晶圆厂继2022年7月22日正式投片后，用一个半月时间就打通了SiC MOSFET工艺平台。

后续，瞻芯将进一步优化工艺流程，加强质量管控，提高产品良率，为全面量产做好准备。

8月5日，第一片SiC二极管(SBD)晶圆就在瞻芯电子SiC晶圆厂流片成功，良率指标优异，就表明6英寸SiC SBD工艺平台已打通。

同月，公司的比邻驱动®（NextDrive®）芯片IVCR1412正式量产。

这是业界第一款集成负压和米勒效应抑制功能，且为极紧凑SOT23-6封装的栅极驱动芯片，可为SiC MOSFET、Si MOSFET和IGBT提供简便、紧凑且可靠的栅极驱动解决方案。

碳化硅可以进一步提升电动汽车动力性能，目前SiC已被应用至汽车主驱逆变器、OBC、DC-DC等组件中。

国际上主流的车规级SiC玩家主要有STM、Infineon、Wolfspeed、ROHM和Onsemi，国内厂商也在不断积极推进，包括瀚薪、泰科天润、派恩杰、瞻芯、爱仕特等，以及从事SiC模块封装的比亚迪、斯达、芯聚能等。

据TrendForce集邦咨询研究，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4 亿美元。

Source：TrendForce集邦咨询

今年2月，瞻芯电子获得小鹏汽车独家投资的战略融资。

瞻芯电子称，这表明公司完全自主研发的SiC MOSFET、SBD，以及驱动和控制芯片产品和技术，获得主流新能源汽车企业的高度认可。

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。

瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂，将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅功率半导体和芯片解决方案提供商。