联芯通完成B+轮融资，聚焦物联网、智能电网通信芯片

集微网消息，近期，杭州联芯通半导体有限公司（以下简称“联芯通”）完成1亿2千万元B+轮融资，投资方包括临芯资本、杭州临卓产业基金、瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资。

联芯通成立于2020年，是一家IoT物联网、智能电网通信芯片设计公司，拥有完整的通信解决方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案。

该公司为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。（校对/韩秀荣）