四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶

集微网消息，11月14日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。

图片来源：内江经开区

内江经开区消息显示，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目，一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线。

Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉表示，项目按照既定目标发起冲刺，如期封顶，接下来还将抢抓工期，力争2023年4月30日整个项目工程竣工。

据了解，2022年2月25日，四川内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式，功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。同年6月，富乐华功率半导体陶瓷基板项目开工。（校对/韩秀荣）