A股硅企介入！国内再添2个SiC项目

近日，国内又增2个碳化硅衬底项目，项目建设单位是2家A股上市公司，其中：

• 合盛硅业：SiC研发制造中心落户上海嘉定区，建成后预计年产值可达近10亿元。
• 上机数控：子公司的碳化硅衬底项目签约落户无锡市滨湖区。

合盛硅业：

上海、宁波布局2个SiC项目

9月22日，据合盛硅业官微消息，由其全资子公司合盛硅业（上海）有限公司主导的碳化硅项目——南翔研发制造中心，于9月19日下午举行了挂牌签约仪式，相关负责人出席并签署合作协议。

据悉，合盛硅业（上海）南翔研发制造中心位于上海嘉定区核心位置，将主要用于有机硅产品研发和第三代半导体碳化硅技术的研究。该研究中心占地10098.50㎡，总建筑面积43071.85㎡；配有研发中心、数字化车间、办公楼、专家楼等设施，建成后预计年产值可达近10亿元。此外，合盛硅业还布局碳化硅衬底和外延产线。今年4月，由合盛硅业全资子公司合盛新材料主导的“年产2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延”项目第一阶段已完成验收，预计项目第一阶段年产能为1万片6英寸碳化硅衬底及外延片。据悉，该项目总投资1.3亿元，于2021年11月开工建设，2022年1月完成年产1万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线生产规模建设，并开始调试试运行。试生产至今，各项设施运行情况正常。

上机数控：

SiC衬底项目落户无锡

据无锡滨湖区人民政府近日消息，滨湖区围绕“543”产业布局，已成功引进上机数控弘元半导体碳化硅衬底项目。今年6月，无锡滨湖区政府在得知上机数控有碳化硅新项目投产扩建的需求时，便积极配合，保障该碳化硅晶片材料项目落地。弘元半导体成立于2022年3月，是上机数控的全资子公司，此次将作为该碳化硅项目的实施主体。不过，目前该项目还未披露更多信息，“行家说三代半”将持续跟进。上机数控近年来正加紧碳化硅产业的布局，据上机数控2022年半年报显示，该公司研发费用达6.4亿元、同比增长312%、占营收比5.5%，资金主要用于支持“N型硅片、碳化硅切片机的研发，推进公司向相关领域进行产业链延伸。”

新闻来源：第三代半导体风向，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。