泛铨科技增发600万股，布局AI芯片与硅光子检测

随着全球人工智能基础设施加速升级，AI芯片、高带宽存储器（HBM）、硅光子以及共封装光学（CPO）等前沿技术不断迭代，材料分析、失效分析与光学检测在产业链中的重要性日益凸显。据泛铨透露，公司近年来正积极搭建AI芯片分析平台，并同步推进硅光子检测、自主设备研发及知识产权授权等业务。其发展目标是从单一的分析服务提供商，转型为集分析服务、设备销售和专利授权于一体的综合性半导体技术平台。

在资本运作方面，泛铨科技于7月6日召开董事会，决议通过现金增发600万股。据泛铨介绍，此次募资主要聚焦三大核心方向：首先是扩建AI芯片分析平台产能，以提升先进制程、先进封装及AI芯片的分析服务能力；其次是增加硅光子光互连检测设备的配置，强化光损耗定位、失效分析及高速光通信检测实力；最后是持续加大研发投入，加快自主研发的MSS HG硅光子光损耗定位设备的量产进度。这些举措旨在把握AI、高性能计算（HPC）、硅光子及CPO产业的长期高速增长机遇。

从业绩表现来看，据泛铨公布的数据，2026年6月，受部分重要客户进行为期两周的年度设备检修影响，单月营收环比5月有所下滑，但当月合并营收仍达到新台币2.06亿元（约人民币0.44亿元），同比增长10.36%，创下同期历史新高。得益于半导体及AI相关客户检测订单的持续增加，材料分析、AI芯片检测以及硅光子/CPO相关服务实现同步增长。这推动该公司2026年第二季度合并营收达到新台币6.35亿元（约人民币1.35亿元），环比增长9.75%，同比增长16.58%，创下历史新高。2026年上半年累计合并营收为新台币12.14亿元（约人民币2.58亿元），同比增长20.24%，同样刷新了同期纪录。

对于未来发展，据泛铨透露，公司对市场前景保持审慎乐观的态度。未来将继续深化先进制程材料分析、AI芯片分析平台、硅光子检测与设备、知识产权授权这四大核心业务的布局，并逐步构建起“分析服务+设备销售+专利授权”的三大营收支柱。

注：按1新台币≈0.21人民币计算