本田汽车出手了！订购这家SiC产品

最近，采用碳化硅技术的车企越来越多，除了广汽、奇瑞外，本田昨天也宣布，旗下汽车也将采用SiC电驱，那么供应商是谁呢？请接着往下看。

本田采购SiC电驱将量产200万+纯电车9月26日，日立官网宣布，子公司日立安斯泰莫（Astemo）已获得本田汽车的SiC 电驱系统（e-Axle）订单，预计2026年实现供货。本田此次与日立签订碳化硅电桥的合作，也佐证了其在纯电动汽车事业领域“发力”的决心。今年4月，本田发布其在纯电动汽车事业领域的最新举措——未来10年，本田将投入约8万亿日元（约4000亿人民币）研发经费，并在电动化和软件领域共计投入约5万亿日元，加快电动化进程。到2030年，本田将在全球市场推出30款纯电动汽车，计划年产量超过200万辆。而在前不久，本田也推出了其首款纯电SUV——e:NP1，拥有15寸大屏+204马力，续航达510km，以亲民的价格强势打入新能源汽车市场。本田是较早将碳化硅技术应用于汽车领域的车企，仅次于丰田：●早在2008年，本田和罗姆就宣布，他们共同开发了“世界上第一个”车用全SiC功率模块，电耐压1200V，输出电流230A。●2016 年 3 月 ，本田发布燃料电池汽车CLARITY ，FC升压转换器（FCVCU）采用了“全碳化硅”IPM（智能功率模块），晶体管和二极管均采用了SiC元件，燃料电池堆的输出电压可达500V，据说FCVCU比以前小了大约40%。为何获得本田订单？起底日立的碳化硅布局日立安斯泰莫之所以能够获得本田汽车的碳化硅电驱订单，原因有3：
首先，它是本田的合资公司。日立安斯泰莫成立于2021年初，是日立与本田汽车（收购日本京滨、昭和电机和日信工业）的合资企业，其中日立占股66.6%，本田占股33.4%。其次，碳化硅布局全面，沟槽MOSFET技术亮眼。实际上，除了安斯泰莫，日立集团下面有众多子公司也涉足碳化硅领域，实现了从碳化硅衬底加工、碳化硅芯片、功率模块、逆变器到电驱的全产业链布局。●SiC芯片——日立功率半导体2018年9月，日立功率半导体公司就发布了TED-MOS结构的沟槽栅SiC MOSFET原型，电场强度比传统平面栅MOSFET低40％，电阻低25％，还具有1.2 kV的额定工作电压，同时开关能耗降低了50％。2021年3月，日立功率半导体正式宣布对外提供样品，2022年开始量产。与2018年开发的原型相比，样品的短路耐受性又提高了20％，而电阻降低了40％。2019年度，日立功率半导体的碳化硅半导体销售额为10亿日元（约5940万元人民币）。他们2027年度的目标是将碳化硅半导体营收提升到达到250亿日元（14.85亿人民币），2030年度提高至300亿日元（约17.8亿人民币）。●功率模块——日立能源日立能源公司很早就将碳化硅技术应用在轨道交通领域，而最近，他们面向电动汽车应用开发了RoadPak汽车SiC功率模块。RoadPak 半桥功率模块在小尺寸中集成了 1200V SiC MOSFET、集成冷却针鳍和低电感连接。●晶圆抛光——日立金属2017年，日立金属就宣布承接罗姆的SiC晶片抛光业务，而且还联手名古屋大学，推动Mipox的溶液法碳化硅衬底工艺的量产化。●逆变器、电驱——日立安斯泰莫日立安斯泰莫除了为全球各车企供应电驱系统（e-Axle）外，还将供应电机、SiC逆变器。第三，逆变器技术先进。据“行家说三代半”了解，日立很早就开始了碳化硅汽车逆变器的研发工作。●2015年，开发出使用双面冷却的全SiC功率模块的车用逆变器；●2019年，推出800V逆变器，功率密度达到94.3kVA/L，提高了2.7倍；●2022年5月，开发出面向EV市场的扁平逆变器，可将功率半导体开关能耗削减30%的同时，缩小约50%的体积。值得一提的是，该产品既可以采用Si器件，也适用于SiC。在公告中，日立表示，与本田汽车订单的签订将进一步扩大公司的电动化业务，而为了承接本田等新能源汽车企业的订单，安斯泰莫还宣布，2025财年前将在电气化业务上投资3000亿日元（近150亿人民币），销售收入力争实现超过4000亿日元（近200亿人民币）。

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