苏州又增SiC晶圆线！多家企业联手

前段时间，理想汽车碳化硅项目落户苏州高新区。最近，当地又有碳化硅项目签约落户。

据苏州日报报道，9月19日，苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约落户苏州高新区，据分析，该项目除了生产硅基MEMS器件，还将生产SiC器件等化合物半导体，业务模式为CIDM（共享晶圆代工）制造。北京赛微电子董事长杨云春（后排右四）、深圳森国科董事长杨承晋（前排右）等出席仪式报道称，该项目是由北京赛微电子联合深圳森国科等多家半导体企业共同投资建设。此次联手森国科等企业，意味着该项目将会生产碳化硅功率器件。此前，森国科在接受“行家说三代半”采访时曾表示，他们从2018年便开始研究设计SiC器件。目前，其SiC器件已经大批量出货，良率已经超过97%，采用和试用的合作客户也超过了200家。2021年，森国科开始投入SiC MOSFET的研发，目前650V、1200V、1700V系列SiC MOSFET已经开始给客户送样，并表示2023年之后还将不断丰富产品系列。而赛微电子在第三代半导体领域采取2条技术路线，除了碳化硅外，他们还建设了氮化镓项目。据了解，赛微电子成立于2008年5月，2015年5月在深圳上市，主要业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计等。根据赛微电子2022年半年报，在GaN外延材料方面，他们基于自身掌握的8英寸硅基GaN外延与6英寸碳化硅基GaN外延生长技术，目前正在开展与下游全球知名晶圆制造厂商、半导体设备厂商等的合作，并进行交互验证。GaN芯片方面，赛微电子已推出数款GaN功率芯片产品，目前已进入小批量试产，开始签订GaN芯片的批量销售合同并陆续交付。从全球来看，同时兼顾碳化硅和氮化镓业务的企业非常多，据“行家说三代半”不完全统计，目前相关的代工厂和器件代表企业合计超过了14家。其中，器件代表企业包括三安、华润微、英飞凌、安森美、意法半导体、罗姆、安世、士兰微。代工厂包括积塔、赛微电子、百识电子、汉磊、X-Fab、安徽长飞先进半导体（原芜湖启迪半导体）。

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