华为哈勃投资，这家激光芯片公司再获突破

昨日，长光华芯在投资者互动平台表示，公司车规认证在进行中，预计今年年内通过。

公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。

同时，公司建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展。

2022年上半年，长光华芯率获突破。CMP设备方面，报告期内在进一步提升逻辑、存储等集成电路制造领域市占率的基础上，长光华芯持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证。

同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体市场需求推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用。

新产品开发与拓展方面，长光华芯填补了3DIC领域空白的12英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利，针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划顺利推进；基于公司在湿法工艺、量测技术领域的长期技术积淀，面对客户细分领域的清洗、量测等需求，公司积极开展新产品研发；满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。

长光华芯成立于2012年3月，是半导体激光行业的垂直整合厂商，专注于半导体激光芯片、器件及模块等的研发、制造及销售，已与苏州高新区政府共建了苏州半导体激光创新研究院为平台，现已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。

华为哈勃、中科院创投都在其股东榜列表，据此前披露消息，哈勃投资持506.5万股，持股比例为4.98%，中科院创投持500.9万股，持股比例为4.93%。

今年上半年，公司实现营收2.5亿元，同比增长31.26%；归属于上市公司股东的净利润5918.18万元，同比增长24.73%。

长光华芯管理层分析称，公司上半年受疫情影响，销售收入仍保持稳步增长，主要系公司市场的进一步拓展及新投入的生产场地产能扩充的贡献。