瑞信：晶圆厂未来几年产能利用率将维持在90%至95%

集微网消息，瑞信亚洲半导体证券研究和中国台湾证券研究主管Randy Abrams表示，科技产业需求温和趋缓，原因在于供给面，目前晶圆厂未来几年产能预估增幅约10%，与往年水准8%至9%一致，产能利用率将维持在90%至95%，供给面并未过剩，不须太过担心。

据台媒《经济日报》报道，Abrams认为过去2年半导体芯片缺货非常严重，现在可以看到库存量拉得非常高，大约是2000年以来库存天数最高水准，很多企业采取行动去化库存，估计今年第3季库存触顶，第4季可以看到明显去化，但在地缘政治影响下，未来产业整体库存天数仍会高于以往。

另外，对于美国最近通过的《芯片法案》，Abrams指出，美国增加更多芯片产能，供给会有一定程度增加，未来不太可能出现晶圆产业超级周期。

（校对/王云朗）