传汽车IC设计公司削减晶圆代工厂订单

集微网消息，据业内消息人士透露，汽车IC设计公司削减了2023年第二季度向晶圆代工厂的投片订单。

据台媒电子时报报道，消息人士指出，最近有传言称，一家日本IC设计公司正在削减订单，尤其是市场认为仍然供不应求的IGBT的订单。这一事件不仅揭示了日本主流汽车制造商的“整车库存”水平已经开始超出预期，也表明了汽车规格芯片的转售在短期内是具有挑战性的。

消息人士称，消息人士称，除非实现通用性，否则短期内很难找到其他汽车制造商来接手额外的零部件。此外，即使工业IGBT是稀缺的，也很少有公司愿意接受价格高、规格多的汽车用 IGBT。

“一些汽车制造商的订单可见性不尽人意，他们借此向零部件制造商施加压力并展开价格竞争。特斯拉的供应链最为耐人寻味，有传言称订单减少，并呼吁进行更极端的减产。”消息人士说道。

不过此前分析师称，到2023年，用于控制电流的功率半导体和用于电源管理的汽车模拟半导体的供应仍将处于紧张状态。一些主要的汽车制造商也表示，零部件供应要到2024年才能恢复正常。

（校对/王云朗）