商用市场稍松无碍Wi-Fi 6冲刺 满足率仅6成「无降价空间」

市场最关注的价格部分，IC代理高层透露，Wi-Fi 6 SoC「价格最为稳健」，虽然不太可能再持续涨价，但也没有降价空间，不若旧款的Wi-Fi 4、Wi-Fi 5 SoC开始有了「逃命波」。

事实上，包括文晔、益登、弘忆等深耕网通芯片产品线比重较高的IC代理业者，纷纷指出3C相关IC品项中，惟有网通芯片需求相对健康，价格也保持在较好水准，如高端交换机(Switch)芯片甚至仍持续供不应求。

从IC代理端的说法来看，这也证实如瑞昱等大厂后市展望仍相对乐观「有所本」，也成为手机芯片大厂如联发科产品组合策略调整的最主要方向之一，包括Wi-Fi 6/6E，甚至龙头大厂鸭子划水的Wi-Fi 7，都持续酝酿中。

IC代理业者引述市场调查数据表示，估计到了2025年，光是国内市场所需的Wi-Fi芯片总量，将从4.3亿颗上升到10.3亿颗，以更高端的Wi-Fi 6、甚至Wi-Fi 7 SoC来看，2025年将上升到7.7亿颗。

而Wi-Fi 6、Wi-Fi 7 SoC在国内市场比重有机会上看80%，2025年全球所需的Wi-Fi芯片，将上看45亿颗，其中Wi-Fi 6渗透率将过半，市场上推进Wi-Fi 7时代的国际级业者，包括如联发科、高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、博通(Broadcom)等。

熟悉Wi-Fi无线通讯检测分析业者坦言，虽然消费电子终端市况相对疲软，不过，新开案Model数特别是高端新品部分，研发动能并没有减少，主要是在中低端采「机海战术」的平价机型Model数缩减，尽管如是，Wi-Fi 6等高端新品的测试时间拉长，对于检测分析实验室如耕兴、东研信超、敦吉等相对有利。

代理业者坦言，尽管消费电子应用如穿戴、TWS等应用打了点折扣，但2022年国内三大运营商网通设备将迎来显着升级，这将提升如10GPON、Wi-Fi 6、蓝牙芯片需求同步看增，瑞昱等台系IC设计业者携手代理商强力进攻。

而对于半导体供应链来说，近期虽然成熟的逻辑IC需求下滑，手机应用处理器(AP)更受限于Android阵营不振干扰，手机周边芯片库存调整到2022年底已经是业界共识，但对于晶圆测试(CP)、成品测试(FT)、测试界面业者如日月光投控、矽格、京元电、雍智、旺矽等来说，网通芯片封测需求仍将稳住第3季营运阵脚。

相关台系半导体封测、代理、芯片业者发言体系，强调不对特定客户与单一产品作出公开评论。