【关注】车芯荒未歇 国产替代IGBT 中车时代、闻泰进程引关注

走过全行业极度“缺芯”的一年，半导体盛世荣景伴随消费电子市场的颓靡逐渐消散，产业链频频传出砍单消息。然而另一边，因芯片产能无法满足市场庞大需求，汽车产业却仍处于芯荒中，这其中最为紧俏的，甚至被称为卡住汽车生产喉咙的就是IGBT功率芯片。

自去年以来，受益于新能源汽车和光伏储能快速发展，一直隐藏在背后的功率半导体频受到瞩目，同时叠加持续一年有余的全球缺芯大背景，以IGBT、MOSFET为代表的功率半导体更是沦为缺货“重灾区”，在供给之间苦苦挣扎。此前业内预警，下半年IGBT或将成为新能源汽车生产瓶颈所在，其影响可能将超过MCU。

早前在5月之际，供应链就传出IGBT交货周期已全线拉长到50周以上，个别料号周期甚至更长。需求高涨下，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2：1。也因此传出安森美IGBT已暂停接单的消息。

随着时间的推移，IGBT紧缺程度依旧未缓。据富昌电子数据显示，今年Q2海外大厂IGBT交期仍高达50周左右，反应供需偏紧仍然持续。供应链人士也表示，“虽然不太清楚其他芯片的需求情况，但在IGBT方面，这段时间还是非常紧缺，英飞凌的IGBT一直都缺。”甚至有车企表示，能够生产多少辆车，主要取决于IGBT功率芯片有多少的供应量。

而近段时间，全球最大的汽车芯片供应商英飞凌被指出现产品瑕疵问题，致使该公司放弃了这批从今年4月初到6月初生产的IGBT芯片，而这批IGBT芯片原计划将被用于韩国现代汽车旗下IONIQ 5车型交付。