三星传年内量产236层3D NAND 堆叠数重回领先姿态

消息人士表示，尽管三星已拥有堆叠至200层或更高层技术，但在NAND市场中，三星一直采取确保高良率与最大化收益策略。换句话说，三星认为与其炫耀堆高层数，能够引领市场潮流更加重要。

2013年三星率先推出全球首款3D NAND产品，但是从2021年开始，三星先后将堆叠176层和232层3D NAND的第一头衔让给美光。尽管有人担心三星技术主导地位式微，但三星方面强调，与其不断增加产品堆高层数，客户需要时发布最高效率产品更重要。业界人士分析，三星预计以现有产品群及堆叠236层新产品，进一步提升企业服务器市场等的获利表现。

另一方面，为了加速新一代NAND、晶圆代工等技术开发，三星DS(Device Solutions)部门预计近日，将于器兴园区举行新研发中心奠基仪式，正式投入相关设施建设。器兴可说是三星半导体发源地，新研发中心建于此别具意义。