重磅签约！华芯微半导体先进封装产业化升级项目

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来源：西安高新

2022年西安市产业投资合作年会举行

4个项目落地高新区

8月15日

2022年西安市产业投资合作年会在西安国际会议中心举办。会上，西安高新区党工委副书记、管委会主任齐海兵代表高新区与广州裕桥实业有限公司等4家企业签约，促成4个产业项目落地。

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本次会议以“新西安、新机遇、新合作”为主题，采用“线上+线下”相结合的形式举办，在西安设1个主会场，北京、上海、深圳分别设立了华北会场、华东会场、华南会场3个分会场。

大会现场，安永（中国）发布《安永洞察：西安市产业投资环境》报告；日本贸易振兴机构北京代表处所长高岛龙佑、三星（中国）半导体有限公司董事长黄河燮等跨国企业代表，以及本地链主企业代表陕西鼓风机（集团）有限公司董事长李宏安先后发言，共话古都发展机遇；中国西部制造业发展研究所所长曾昭，商务部研究院、浙江大学特聘专家王志强等20人成为西安首批选聘的城市发展合伙人；经过洽谈对接，全市区县开发区共签约落地71个项目，总投资达1277.4亿元。

西安高新区本次签约的项目主要集中在光电子、智能制造、生物医药等主导优势产业领域，都具有投资规模大、带动作用强、技术水平高的特点。

■其中，由广州裕桥实业有限公司投资实施的广州裕桥（集贤园）电子智能制造扩能基地项目，将主要吸纳包含电子设备制造、汽车综合服务、智能装备等产业领域的企业，以及与电子信息产业相配套的上下游高新技术企业入驻。完全运营后，预计年产值达25亿元，将为西安高新区间接带来近百亿工业产值，培养一大批从事智能制造、设备组装、创新研发的专业人才。

■华芯微半导体先进封装产业化升级项目将以半导体先进封装为核心，进一步扩大和提升芯片设计、测试及可靠性验证能力。该项目将基于北京华芯微半导体有限公司目前高可靠金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装、混合集成电路封装及SIP封装的产业和技术基础，以chip last封装技术和功率SIP模块为发展方向，建立2.5D和3D封装的产业化平台，建设具备年产值20亿元能力的高可靠先进封装生产线。

■金属增材制造产业创新能力建设项目将建设大尺寸金属增材制造车间、增材智造产业综合创新中心以及相关配套厂房等总建筑面积19万平米，配套S500、S600、S800、S1000型等大型金属增材制造装备、热处理炉等设备仪器上百台，建设金属增材制造产品生产线，及相关配套设施。

■此外，国药药材股份有限公司还将在西安高新区投资打造国药药材终南集贤医养新城，该项目以“大健康、大产业、大平台、大数字、大场景”为顶层设计模型，规划建设终南集贤大健康产业加工制造区，终南集贤大健康创学研融合实验区，终南集贤大健康特色项目聚集区，终南集贤大健康综合体验功能区，终南集贤大健康数字产业示范区五大超级产业板块，将进一步壮大西安高新区生物医药产业实力。

连日来，西安高新区充分借助丝博会平台，与国内外企业积极洽谈对接，招商引资工作取得显著成效，本次会议已经是西安高新区在本届丝博会期间的第三次签约。14日，开幕式当天下午举行的签约仪式上，三星SDI化成项目、西安五和高延性复合材料及其产业化项目成功签约落地西安高新区。此前举办的“面向未来·共进共赢”第六届丝博会西安高新区投资环境说明会暨项目签约专场活动中，西安高新区还签约了68个项目，总投资达965亿元。

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