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来源池州华宇电子
12月15日上午9时28分，池州华宇电子科技股份有限公司三期工程暨华宇电子先进封装测试基地项目开工仪式在项目现场举行。
董事长与承建方开工合影
三期项目总投资10亿元，总建筑面积45000平方米，项目达产后，将实现年销售额25亿元，使公司封测水平真正意义上迈进了先进封装行列，封装技术向SIP系统级3D封装技术及LGA、BGA先进封装技术升级 ，预计2022年实现投产。
现场集体合影
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未来公司将朝着世界知名半导体封装测试企业的方向发展，持续创新，秉着“华宇芯、强国梦”的企业使命，力争让华宇电子跃进世界半导体封装测试产业前十名。
祝贺公司三期工程项目开工仪式圆满成功，并预祝公司三期工程项目圆满竣工！
三期——先进封装测试产业基地效果图
关于池州华宇电子科技股份有限公司
池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月，注册资金6131.097万元。公司主要从事大规模集成电路先进封装设计，封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业，是一家高新技术企业和民营科技企业。公司在池州设立总部，在深圳、无锡、合肥设立子公司，努力向资本市场迈进。整个集团公司目前员工1100余人， 2020年，实现销售收入3.5亿元。目前池州公司拥有员工近700余人，公司产品主要集中在SOP系列、TO系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TSOP系列、QFP系列、QFN系列、DFN系列、LGA/BGA系列、SIP系列、光传感器系列等市场需求量较大的品种上，已实现年制造销售50亿只集成电路块，半导体测试分选与编带机200台。产品广泛应用于国内外知名家电、手机用户和汽车电子领域。
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