最新半导体拟 IPO 汇总！

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截至 2021/12/5，共有 131 家半导体企业申报 IPO。上周共有 1 家过会，3 家进入问询阶段，3 家进入已申报阶段。东芯股份于 11/30 申购，定价 30.18 元/股。

已申购：东芯股份（储存芯片设计商，定价 30.18 元/股，11/30 申购）

过会：思科瑞（军用电子元器件可靠性检测服务商）

问询：比亚迪半导体（功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体研发、生产商），新汇成（集成电路高端先进封装测试服务商），海光信息（服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器设计商）

已申报：耐科装备（半导体封装装备商），振华风光（高可靠集成电路设计、封装、测试及销售商），蓝箭电子（半导体器件制造及半导体封装测试商）

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