日美新时代半导体合作架构 有意邀台欧供应链加入

新任的日本经产省大臣西村康稔表示，日本联手美国合作研发的新时代半导体量产技术，将在2022年秋决定合作架构与研究中心的地点，并邀请有志一同的国家共同参与。为了确保半导体供应链，日本合作的对象不只美国，也包括欧洲、台湾等。

日经新闻(Nikkei)、时事通信社(Jiji)等报导，日本内阁改组后新任官员于2022年8月10日上任，其中，经产省大臣西村康稔在8月12日与各媒体记者的会面时，提及日本与美国研发新时代半导体量产技术的合作。

在2022年7月的日本与美国外交与经济部长级2+2会议之中，已确定2国将设立新时代半导体的共同研究中心。日本方面希望能在2025年左右确立新时代半导体的量产技术。对此，西村康稔表示，新时代半导体研究的合作架构与研究据点，将在2022年秋定案。

新时代半导体研究据点除了要集结日本的技术之外，也将包含美国与其他有志一同的国家，打造为国际共同研究的中心。

研究中心的参与者包括日本的理化学研究所、东京大学等机构，针对2纳米先进制程半导体的量产技术进行研发。研究中心的大方向正与各方商议中，是否成立法人、参加的日本厂商等细节，将在2022年秋定案。

西村康稔指出，振兴日本半导体产业，包含强化日本的制造基础、加强日本的研发，以及国际合作等三大项目。与美国等有志一同的国家合作设立研发中心，就是其中的一环。

日本已在20212年透过产业技术总合研究所(产总研；AIST)推动成立先进半导体技术联盟，研发2纳米以下3D纳米片晶体管为基础的低耗能先进逻辑IC，联盟的名单中，包括台积电、英特尔(Intel)、IBM、联电日本子公司USJC、新唐拥有股权的TPSCo等。日本联手美国将成立的新时代半导体研究中心，可视为2纳米量产技术跨国研发的升级版。

责任编辑：张兴民