拜登签署芯片法案：美国必须成为领导者

美国总统拜登(Joe Biden)在业界高层及国会领袖的见证下，于白宫南面草坪上签署《芯片和科学法案》(Chips and Science Act)，将为美国半导体制造与研发，投入总额约520亿美元。拜登表示，这是千载难逢的对美国本身的投资。

彭博(Bloomberg)报导，在签署仪式上拜登指出，为降低生活成本与创造更多工作机会，美国需要在本土生产芯片，并透露先前曾拜访过制造标枪飞弹的美国工厂，强调芯片与科学法案将帮助美国在武器系统或其他产品所需的先进芯片供应上，降低对其他国家的依赖。

拜登进一步指出，这些先进芯片在美国制造的比例为零，而且在这方面，国内正尝试超越美国，所以国内共产党才会积极游说美国企业反对法案。但美国必须在先进芯片制造上，成为全球的领导者，法案的目的便在于此。

在法案签署前，白宫也宣布美光(Micron)将为存储器制造投资400亿美元，以及高通(Qualcomm)与格芯(GlobalFoundries)签订42亿美元的芯片制造协议。美光CEOSanjay Mehrotra指出，目前全球每50颗存储器芯片，只有不到1颗是在美国制造，美光承诺会协助将这个比例提升到10分之1。

其他与会嘉宾还包括英特尔(Intel)CEOPat Gelsinger、超微(AMD)CEO苏姿丰、惠普(HP)CEOEnrique Lores、全球最大国防厂商洛克希德．马丁(Lockheed Martin)CEOJim Taiclet等半导体、消费电子与航太企业高层。

责任编辑：张兴民