车厂直接来下单 晶圆代工名利双收？

这对过往长期依赖供应商的车厂来说，是一个很大的改变。但从晶圆代工厂商的角度看，却是乐见后车厂这样的转变，这有助车厂更能了解晶圆制造供应链的运作型态，以及让车厂可以更分担晶圆厂建厂成本及风险。

如台积电总裁魏哲家表示，直到车用芯片短缺情况变严峻之前，从未接过汽车产业高层打给他的电话。近期魏哲家在硅谷对台积电合作伙伴和客户指出，过去两年汽车产业高层打给他，表现得像是他最好的朋友一样。对于已习惯于接2.5万片晶圆订单规模的魏哲家指出，一家车厂曾打电话来紧急要求提供25片晶圆。

路透(Reuters)与彭博(Bloomberg)报导，格芯(GlobalFoundries；GF)CEOThomas Caulfield指出，汽车产业了解到，不能再将兴建数十亿美元价值晶圆厂的风险，留给芯片制造商承担。除非客户对新产能给承诺、且对新产能拥有所有权，否则格芯不会增加新产能。

福特(Ford)已宣布将与GF合作，确保芯片供应。GF汽车业务负责人Mike Hogan表示，正与其他车厂谈更多类似与福特这类的合作。大众汽车集团(Volkswagen AG)此前也证实正与台积电合作，开发自家专用芯片。大众软件部门Cariad也宣布，与意法半导体(STM)结盟设计汽车软件平台用芯片，双方并同意由台积电为其生产芯片。