车厂投入自研芯片 对半导体产业是敌是友？

车厂近年积极跨足半导体产业，与半导体的长期关系是敌是友，尤其半导体会不会与狼共舞后，逐步被车厂边缘化？

这个答案近期由全球汽车微控制器(MCU)龙头恩智浦(NXP)首席技术长Lars Reger在德国媒体受访中，有更为明确的诠释。Reger认为，车厂会因此更了解汽车半导体的未来，与半导体产业有更紧密的合作。Reger说法之中，几点与台湾产业链有度高相关性：其一，车厂与半导体关系更明朗。车厂特别关注半导体，尤其是配合人工智能(AI)加速器，这让车厂可以掌控创新技术，但若以整车总需求量来看，恩智浦供给其他99%芯片，因此车厂无法绕过IDM厂。

其二，传统汽车阶级制不再。Reger指出，过往汽车的阶级制度，包括车厂交由一级供应商(Tier 1)再交棒Tier2、3等分级制已被打破，车厂把它变成一个价值网络，在造车最初的概念期可能就在找寻伙伴，即使是家软件厂都可能成Tier 1。

其三，车用芯片巨量增幅。全球车用芯片仍处供不应求的最大关键在于其需求增加，约每年增加20~25%，3年内每辆车的芯片需求将增加60%以上，这种趋势下去，每辆从旧架构换到新架构的车，均将有更多芯片的需求。从半导体短缺以来，恩智浦供应的芯片其实比疫情前前多了40%。

供应链业者表示，从汽车电子结构的转变来看，车厂必须掌控整个结构变动的脉动，但不见得要亲自操刀投入半导体制造，这反而会适得其反。因为，得花更多时间、投入更多资本建构。真正目的应该是造出好车、创造差异及维持销售佳绩。

对台厂来说，快速与全球IDM的连结是晶圆代工厂，包括众所周知的台积电、世界先进，以及快速追赶的联电、立积等。而在未来巨量需求下，IDM厂与半导体代工厂将有更密切的合作，背后则有各车厂的支持。

台湾各产业都可望受惠于这波的传统阶级制改革。除半导体厂外，其实ICT厂尤其是富士康与电子五哥，在近年也逐步在国际车用市场受到瞩目。基于台湾发展特性，未来可能像ICT发展般，与客户共同赴世界各地经营，这对国际车厂来说也是合作一大诱因。

当然，各市场自成风格，例如参与台积电日本厂的电装(Denso)、Sony分别是丰田(Toyota)一级供应商、本田(Honda)造车合作伙伴，而日系IDM大厂瑞萨(Renesas)与日系车厂关系紧密。美、欧拥有完整汽车供应链，也向优秀半导体及零件厂招手；国内强调自我特色，在地制造已具优势，吸引世界车厂、Tier 1加码投入。

责任编辑：朱原弘